350亿产业扶持基金 无锡助力集成电路装备产业高质量发展
原标题：无锡：加强产业链供应链对接助力集成电路装备产业高质量发展
7月11日，无锡举办集成电路装备产业供应链产业链对接合作沙龙活动，旨在促进国内集成电路装备、EDA企业与晶圆制造、封装测试、材料生产及设计企业对接合作，搭建起产业链供应链关联企业的交流平台，进一步推动我国集成电路产业高质量发展。
集成电路装备研发周期长，投资额大且风险高，对本土企业存在着很高的进入门槛，一直是我国集成电路产业发展的瓶颈和短板。中国集成电路产业要实现从追随发展走向自主引领的跨越，装备产业将是重要环节。庞大的市场需求正是国产装备制造业发展的良好契机，是实现产业自立自强难得的机遇。
本次活动以“芯装备、芯征程、芯未来”为主题，由市工业和信息化局主办、新区工业和信息化局承办、无锡市半导体行业协会、无锡市智能工业产业协会承办。无锡市工业和信息化局副局长左保春出席活动并致辞，中国电科、吉姆西、亚电、长电科技、若贝微等企业受邀参加，围绕国内设备产业现状、生产技术需求、产业配套环境等话题开展交流分享。
无锡是我国集成电路产业的发祥地，全国第一块超大规模集成电路便诞生于此。近年来，无锡大力推进集成电路产业高质量发展，2020年集成电路产业营收达1421亿元，占全国的八分之一，综合实力位居全国第二，建成国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心、国家“芯火”双创基地（平台）、无锡先进技术研究院等重大创新平台。截至目前境内外集成电路上市企业达到11家，就在上周，设计企业力芯微在科创板挂牌上市，盛景微、好达电子IPO亦获得受理。
左保春致辞
左保春表示，我国集成电路产业走向自主可控离不开装备产业的发展，庞大的市场需求正是国产装备制造业发展的良好契机，也是实现产业自立自强难得的机遇，需要产业、经济、社会多方面给予关心、支持。希望本次活动能一定程度上打通装备产业上下游，有力促进集成电路装备业高质量发展。
据悉，“十四五”期间，无锡将重点聚焦集成电路、物联网等，安排350亿元作为产业扶持资金，设立规模超过600亿元的产业投资基金加快现代产业发展和制造业转型。
