苏州生益科技首次主导制定IEC国际标准

原标题：园区企业首次主导制定IEC国际标准

来源： 苏州工业园区市场监督管理局

日前，苏州生益科技有限公司主导制定的IEC61189-2-807:2021《电子材料，印制电路及其它互联结构和组装件测试方法-第2-807部分：互联结构材料测试方法-热分解温度（Td）（TGA法）》发布。这是苏州工业园区企业首次主导制定国际电工委员会（InternationalElectro technicalCommission，简称IEC）国际标准。该标准的发布在国际范围内有效规范了电子材料热分解温度的测试方法，对提高我国电子电路行业在国际市场的竞争力具有重要意义。

该标准由IEC电子装联技术委员会下设的印制电路及材料测试方法工作组（IEC/TC91/WG10）提出并组织，园区企业苏州生益科技有限公司（以下简称苏州生益）主导，自2018年9月立项以来，在经过多次会议讨论和投票后，历时三年终于顺利提前发布。

此标准是在印制电路行业无铅应用不断发展，对印制电路基材覆铜板的耐热性和可靠性要求不断提高的背景下，衡量覆铜板耐热性和可靠性优劣的一个重要性能指标。此次发布的标准方法规定了测试的范围、试样、所需材料、测试过程及报告，对其在国际范围内进行了规范和统一。

苏州生益科技有限公司于2002年7月在苏州工业园区注册成立，专业从事印制电路板用覆铜板基材的研究开发、生产制造与销售。公司自主研究开发和生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板等高端电子材料，产品主要供制作单、双面电路板及高多层电路板，广泛应用于5G通讯、汽车电子、集成电路封装、航空航天、消费类电子以及各种中高档电子产品中。根据中国电子电路行业协会CPCA出具的行业排名显示，苏州生益2019年覆铜板和粘结片产销量行业排名第六位。苏州生益积极参与多项国家标准和行业标准的制修订，如GB/T4722-2017《印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法》、GB/T4724-2017《印制电路用覆铜箔复合基层压板》、GB/T4721-2021《印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则》等，助推中国电子电路行业的国际标准化发展。

国际电工委员会（InternationalElectrotechnicalCommission）成立于1906年，是世界上成立最早的非政府性国际电工标准化机构，IEC负责有关电工、电子领域的国际标准化工作，IEC成员国包括了绝大多数的工业发达国家及一部分发展中国家，旨在促进电工标准的国际统一，电气、电子工程领域中标准化及有关方面的国际合作，当前IEC的工作领域已由单纯研究电气设备、电机的名词术语和功率等问题扩展到电子、电力、微电子及其应用、通讯、视听、机器人、信息技术、新型医疗器械和核仪表等电工技术的各个方面。

园区外向型经济高度发达，园区市场监管局一直致力于推进国际标准化工作，支持帮助园区企业积极参与国际标准研制，通过标准外延拓展更大的国际贸易市场。接下来，园区市场监管局将进一步加快国际标准化步伐，加大先进国际标准培育力度，不断提升园区国际标准化能力水平，助力园区经济社会高质量发展。