省创新联合体拟建设试点公示，高新区这个创新联合体入围

近日

省科技厅对

2022年度江苏省

创新联合体拟建设试点名单完成公示

来自高新区的

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

牵头12家单位共同组建的

江苏省集成电路先进封装技术创新联合体

成功入围！

成为全省首批

10家省创新联合体拟建设试点之一

创新联合体

为加快构建以企业为主体、市场为导向、产学研相结合的技术创新体系，省科技厅于今年3月启动创新联合体备案试点工作，引导创新型领军企业、行业龙头骨干企业牵头整合产业链上下游资源，共同突破制约产业发展的关键核心技术。对经备案的创新联合体，省、市将在科技项目攻关、经费支持、平台建设等方面给予优先支持。

近年来，高新区紧紧围绕“6+2+X”现代产业体系，大力发展集成电路等新兴战略产业集群，形成了以集成电路设计、传感器研发、先进封测工艺开发及半导体装备核心零部件为主的发展格局。近期无锡高新区集成电路制造创新型产业集群成功入选首批省创新型产业集群，而华进半导体牵头组建的集成电路先进封装技术创新联合体的入围，又是一令人振奋的阶段性成果，创新联合体必将为突破集成电路特色工艺及封装测试领域关键共性技术，推动集成电路产业创新发展起到十分积极的作用。

原标题：全省首批试点，入围！

来源：无锡高新区在线