华虹半导体回A股，欲募资180亿元有何打算？

日前，华虹半导体有限公司（以下简称华虹半导体）科创板IPO获得上交所受理，这是继中芯国际回 A 后，又一家港股半导体企业拟发行 A 股上市。

事实上，华虹半导体回A早有迹象。今年3月，华虹半导体曾发出公告称，公司计划发行A股并在中国大陆上市。 招股书显示，华虹半导体计划募资180亿元，分别投入于华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目和补充流动资金。

值得一提的是，此次华虹半导体180亿元的募资规模，仅次于此前中芯国际532.3亿元和百济神州221.6亿元，位列科创板第三，同时这也将是今年以来科创板最大规模的IPO。

“国内晶圆双雄”会师A股

在晶圆代工企业中，除台系晶圆厂外，华虹半导体和中芯国际有着中国大陆晶圆代工“双雄”之称。

从2020年5月5日，中国大陆晶圆代工领域的“老大”中芯国际“官宣”回A，到7月16日，正式登陆科创板，仅仅用时2个多月，跑出了科创板IPO新速度。

上市首日，中芯国际便引入了多家国资战投，如上海科创、浦东科创分别认购了5.025亿元，国新投资等“国字头”基金斥资参与认购。与此同时，还有超过2000只公募基金也参与了报价。

集合竞价时段，中芯国际更是一度暴涨300%，市值突破6000亿元，成功跻身科创板第一大市值公司。

如今，国内排位第二的华虹半导体也选择回归A股上市，若后续IPO进程顺利，中国大陆两家晶圆制造巨头有望在科创板聚首。

2014年10月，华虹半导体在港交所上市，当时募集资金合计为3.202亿美元。之后，华虹半导体的估值一直不高，尤其是在今年恒指出现较大幅度回落后，华虹半导体估值又进一步缩水。

截至11月15日收盘，华虹半导体和中芯国际的H股股价分别为每股28.1港元、17.94港元，市值分别为367.15亿港元、1419亿港元，华虹半导体的市值约为中芯国际的26%。而在A股，中芯国际的股价为42.79元/股，总市值达到3385亿元。两大资本市场对于晶圆制造企业的估值差异较大，因此除了借助资本市场的力量拓宽融资渠道之外，寻求更好的估值或许是促进华虹半导体计划回A的主要原因。

倾力打造华虹无锡厂

华虹半导体作为一家特色工艺纯晶圆代工企业，专注于嵌入式非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理和逻辑及射频等差异化工艺平台。目前在上海金桥和张江建有三座8英寸（200mm）晶圆厂（华虹一厂、二厂及三厂），月产能约18万片；同时在无锡高新技术产业开发区内有一座12英寸（300mm）晶圆厂（华虹七厂），月产能6.5万片，支持物联网等新兴领域的应用。

华虹无锡厂于2019年正式落成并迈入生产运营期，引入先进的12英寸特色工艺生产线，也是12英寸功率器件代工生产线。

此后两年，尤其是随着2021年华虹无锡12英寸产线规模化效应逐步显现，以及半导体行业景气度提升，公司业绩实现大幅增长。

2021年华虹半导体首次实现营业收入破百亿，达到106.30亿元，同比增长57.78%；归母净利润16.60亿元，同比增长228.41%。

此番增长的背后，12英寸晶圆业务发挥了重要作用，贡献了主要的增量。2021年，12英寸圆晶产品的收入达31.00亿元，同比增长610.85%，占总收入的比重同比提升22.89个百分点，达29.36%。

11月10日，华虹半导体也披露了最新业绩，今年三季度，公司现营收6.299亿美元，创历史新高，同比增长39.5%，环比增长1.5%；归母应占溢利1.039亿美元，同比增长104.5%，环比增长23.8%。其中，12英寸晶圆销售2.46亿美元，同比增长79.7%。

因此，12英寸晶圆依然是华虹半导体的发力重点。此次华虹半导体计划使用IPO募资中的125亿元用于华虹制造（无锡）项目，占募资总额的比例约为70%。而该项目正是计划建设一条投产后月产能达到8.3万片/月的12英寸特色工艺生产线。此外，该项目也于今年6月末获得了国家集成电路产业基金的战略投资。

持续扩产12英寸生产线

近年来，“缺芯”成为半导体行业的老大难，面对供应不足的行业现状，扩大产能、抢占市场成为了全球晶圆代工企业共同的选择。

中芯国际正在北京、上海、深圳和天津分别筹建12英寸晶圆厂；近期，华润微电子开始在深圳建设一座12英寸晶圆厂，一期总投资220亿元，用于生产40nm以上成熟制程模拟芯片和功率器件……国内晶圆厂早已开启了新一轮的扩产潮。

值得注意的是，在这轮全球扩产浪潮中，无论是晶圆代工厂，还是IDM厂商，它们大多都选择了扩大12英寸晶圆的产能。

除了出于成本效益的考虑外，下游应用需求与设备厂商的量产方向也影响着晶圆代工厂的选择。目前，先进制程的研发和生产主要集中于12英寸上，受到手机、PC、数据中心、自动驾驶等下游应用高速发展的影响，12英寸晶圆需求量快速上升，逐渐成为行业主流。

与此同时，随着各个产品线的不断上量以及国内市场需求日益旺盛，产能成为华虹半导体发展的制约瓶颈。事实上，华虹半导体一直很紧凑，产能利用率持续保持在90%以上，甚至超过100%，是将近拉满甚至存在超额的，或许这也是华虹决议募资扩产的底气之一。

来源：华虹宏力微信公众号

12英寸扩产正是华虹半导体的长期规划，募集125亿元进行无锡的第二个12英寸晶圆厂扩产项目，预计2023年初开工，2024年四季度基本完成厂房建设并开始安装设备，2025年开始投产。

华虹半导体方面表示，随着华虹无锡项目产能持续爬坡，未来进一步的资本投入将大幅提升12英寸生产线的产能，及基于90～55纳米节点各项工艺平台代工的产品组合丰富度，持续巩固其作为全球领先半导体特色工艺代工厂商的行业地位。