芯聚宜兴共谋未来，聚力推动集成电路产业高质量发展

11月17日，“芯聚宜兴、共谋未来”集成电路产业交流会举行，聚焦行业发展、开启高端对话，寻求合作商机、实现互利共赢，聚智聚力推动宜兴集成电路产业创新发展、加速崛起。中国电子科技集团第五十八研究所所长蔡树军，中国电子科技集团首席专家、中国半导体行业协会材料分会秘书长林健，全球MEMS与传感器行业组织MSIG国际理事丁辉文，浙江晶盛机电股份有限公司副总裁张俊等嘉宾，以及我市领导封晓春、虞仁军、何晓进、曹林华参加活动。

市委书记封晓春在致辞中指出，作为长三角经济圈、苏南经济板块的重要一员，近年来，宜兴完整准确全面贯彻新发展理念，深入实施创新驱动核心战略、产业强市主导战略，特别是将集成电路产业作为重点打造的“三大新兴产业”之一，重点依托经开区，抓招商、聚资源、强链条，引育了中环领先大硅片、中车IGBT、先科半导体等一批重大项目，集聚了雅克科技、德融科技、硅谷电子等一批优秀企业，产业营收增长连续多年走在无锡最前列，既助推了无锡构建集成电路全产业链闭环，又形成了自身独特的发展领域和产业优势。此次交流会，“大咖”齐聚就集成电路产业高质量发展广泛交流、深入研讨，必将擦出智慧火花、形成丰硕成果，助推宜兴更好更快打造集成电路产业强势增长极。

封晓春表示

市委市政府将以此次交流会为契机，坚持把培育壮大集成电路产业作为转型发展、决胜未来的战略支点，充分吸收和放大此次会议的智慧成果，聚焦材料、封装、装备、元器件等重点领域，进一步优化培育体系、加强双招双引、推动补链强链、形成核心优势，努力打造华东地区最具规模的集成电路材料产业集群、长三角集成电路产业制造高地。希望广大嘉宾客商一如既往关心、支持宜兴各项事业发展，特别在集成电路领域与宜兴开展对接、共谋合作，推动项目、人才、资金、资源向宜兴汇集，共同按下产业发展“快进键”、携手谱写互惠共赢“新篇章”。

此次交流会由经开区主办。会上，《宜兴经开区集成电路产业规划（2023—2030）》发布。根据规划，经开区将通过优先做大做强电子专用材料、精准发力布局装备及部件、重点推动提升分立器件、“两翼并举”补链封测设计等系列举措，力争三年内集成电路产业突破百亿规模，成为园区新的百亿级主导产业；到2030年，集成电路产业规模突破300亿元，成为华东地区最具规模的集成电路产业集群。

活动中，中国电子科技集团第五十八研究所所长蔡树军、芯谋市场信息咨询（上海）有限公司首席分析师顾文军、宁波云德半导体材料有限公司董事兼总经理顾永明 、奥趋光电技术（杭州）有限公司CEO吴亮，分别以《第三代半导体发展现状与建议》《美国“芯片法案”的分析、影响、借鉴及建议》《石英制品的应用领域》《专注氮化铝，撬动半导体材料发展新动能》等为题作主题演讲、行业报告。在行业交流阶段，与会企业聚焦把握集成电路产业发展新机遇，总结交流产业发展经验和成效，共商新合作、共谋新发展，并为助力宜兴集成电路产业高质量发展积极建言献策。

原标题：“芯聚宜兴、共谋未来”集成电路产业交流会举行

来源：宜兴发布