奥特维:科芯IGBT键合机获吉光半导体批量订单

据奥特维消息，近日，无锡奥特维科芯半导体技术有限公司获吉光半导体有限公司批量IGBT键合机订单，率先实现高端IGBT键合机的国产化替代。奥特维科芯此次所获IGBT键合机订单，将用于中芯集成在车规级IGBT模块的产品封装。此次与中芯集成的深度合作，亦是奥特维聚焦新能源汽车，在车规级IGBT封装领域的重大业务突破，为IGBT国产替代进程中提供了强有力的支持。

原标题：奥特维:科芯IGBT键合机获龙头客户批量订单是在车规级IGBT封装领域重大业务突破