诺奖得主分享“芯”思想 首届集成电路（无锡）创新发展大会将于9日开幕

由无锡市人民政府、江苏省工业和信息化厅主办，无锡市工业和信息化局承办的2023集成电路（无锡）创新发展大会将于8月9日至11日在无锡举行。大会以“芯联世界 锡创未来”为主题，包含1场开幕式、1场展示会及10场系列活动。

激发“芯”思想，凝聚“芯”共识，形成“芯”合力，“一会一展”将集聚国内外集成电路领域专家智库、产业龙头和配套生态企业，带动产业链上下游紧密、协同、创新合作，全面促进全市乃至全省、全国集成电路产业核心竞争力和整体发展水平提升。

作为首届集成电路（无锡）创新发展大会，本届大会将充分发挥无锡市全产业链优势和产业底蕴深厚的独特优势，围绕Chiplet（芯粒）等行业热点以及集成电路装备与材料产业发展等关键产业领域，突出“专业化、市场化、品牌化”三大特点。目前，大会各项筹备工作已进入最后冲刺阶段。

“芯”之所聚 亮点纷呈

本届大会亮点频闪，精彩不断。

诺奖得主康斯坦丁教授等重量级嘉宾共话产业“芯”思想：

本届大会重磅邀请到诺贝尔奖得主康斯坦丁教授，中国工程院许居衍、陈左宁等院士作主旨发言，前瞻产业发展方向；企业方面，华虹、长江存储、华润微、中电科等头部企业负责人将聚焦chiplet、电子新材料、5G+AI等热行业点话题，展开深度探讨交流。

紧扣“一会一展”，此次将有集成电路设计、制造、封测、装备材料全产业链领域，国内外领军学者、知名企业家、协会组织代表等3000余位重量级嘉宾齐聚无锡。

25场衍生系列活动推动融合发展“芯”生态：

10场系列活动+15场生态圈活动由无锡集成电路产业集聚度高、发展较快的板块以及产业链龙头骨干企业主导，内容涵盖装备与材料产业、地区协同发展、Chiplet开发、第三代半导体全产业链计划、智能汽车电子芯片、集成电路专用材料、半导体设备零部件、金融投资等关键领域，推动大中小企业融通创新，进一步助推强链补链延链。

380余家企业参展共筑行业展示“芯”高地：

展览展示以高端装备等关键领域为重点，中外展商踊跃报名，380余家企业覆盖全产业链，既包含了北方华创、盛美半导体、中微半导体、拓荆科技、上海微电子等国内知名龙头企业，也包含微导纳米、邑文电子、华瑛微电子、先导智能等无锡本地企业。

展览期间在场馆内同步举办半导体设备年会峰会及专题论坛，包括配套对接、新品发布等活动，注重为参展企业提供增值服务。新品发布活动为专精特新企业搭建新品发布和宣传平台，全方位体现国内外半导体前沿产品技术与趋势，帮助产业各细分领域参展商与现场潜在客户实现深入交流及高效合作。

“芯”之火苗 “锡”卷全链

被公认为全球高精尖技术竞赛场的集成电路产业，是国家现代化产业体系建设的重中之重，也是无锡最具核心竞争力和持续爆发力的“王牌产业”。2022年，无锡以全产业链2091.52亿元的产值，成为全国为数不多的规模突破两千亿级的集成电路产业集聚区；1-6月份，无锡市集成电路实现产值1065.48亿元，同比增长9.5%。

无锡集成电路产业不仅规模大，而且产业链完备，已形成涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、装备材料等各个环节的全产业、立体式发展格局，可以说，无锡是实至名归的“芯片之都”。

产业链发展离不开龙头企业带动。航母级的芯片企业——华虹集团是中国集成电路产业的“先行军”和“国家队”，自2017年8月在无锡落地以来，快速推进，一期项目仅17个半月就实现投产，创造了“华虹速度”。

今年6月30日，华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目在无锡高新区开工，将新建一条月产能8.3万片的12英寸特色工艺集成电路芯片生产线，依托华虹半导体多年积累的全球领先特色工艺技术，聚焦车规级芯片，对相关工艺领域进行深入布局和研发。这标志着“中国芯”特色工艺向着更先进节点推进，也为拉动更多的国内自主可控技术的发展起到产业地标级的示范作用。

此外，作为国际存储器芯片巨头的海力士深耕无锡近20年，在无锡有两条独资的12寸生产线，长电科技匠心造芯五十载，已经成长为国内封测领域龙头企业，其作用亦不可小觑。

伴随着华虹无锡这样的龙头企业的稳健成长，产业项目正逐步显现“磁场效应”。一大批设计企业、设备、材料商正在加快聚集在无锡，无锡的芯片产业链正在丰富完善，前景势不可挡，无锡几乎每周都有一家关联公司成功上市，为产业链的发展注入强大的资本动能。目前全市集聚集成电路企业600余家，行业从业人员15万人，上市公司累计14家，且形成了龙头企业带动，重点企业协同发展的高峰、高原、森林齐聚的发展特色。

无锡集成电路产业广泛扎根于各区市。今年一季度重大项目集中开工，旨在瞄准主导产业的强链延链补链，其中，集成电路项目现身多个板块。新吴区携手国内第一大晶圆及芯片测试企业建设无锡伟测，江阴的昕感科技项目将与区域内上游外延片供应商及下游封测厂商建立紧密合作关系，锡山区拉普拉斯半导体高端装备制造项目致力于成为半导体和光伏的国产高端制造装备与解决方案商……

此外，“无锡高新区集成电路产业园”“无锡锡山集成电路产业园”“国家集成电路设计（无锡）产业化基地”“江阴市集成电路产业园”“太湖湾信息技术产业园”等一批特色园区为各区市构建集成电路产业高地提供重要载体支撑。

根向无锡大地扎得越深，向阳而生得越枝繁叶茂。伴随一个个重要项目的落地实施和强力推进，高质量发展的集成电路产业格局在无锡已然建立。

“芯”之所向 锡创未来

不仅要守好领先存量，更要抢占未来发展先机。步履不停的无锡有着对高质量发展的深刻理解和使命担当。而集成电路是一个长发展周期的产业，政策、资金、人才等均是构建出可持续发展的产业生态不可或缺的元素。

为实现“优等生”的新跨越，无锡出台了多项政策护航集成电路产业发展。今年初实施的集成电路产业集群发展三年行动计划（2023—2025年），指明了下一步的行动方向和实施路径。

“锻长板、强弱项、抓变量”——这九个字便是三年行动计划的核心。无锡将持续优化芯片设计、晶圆制造、封装测试“核心三业”的比重，并将直面在集成电路设计、材料、装备等短板，着重以“产业集群+特色园区”“制造能力+产品生态”“协同创新+关键突破”为路径，聚焦信创芯片生态圈、车规级芯片创新圈和高端功率半导体产业链、第三代半导体产业链“两圈两链”关键领域，开展补链、强链、延链、造链，到2025年建成具有国际影响力的集成电路地标产业集群。

6月6日，无锡重磅发布了《关于加快建设具有国际影响力的集成电路地标产业的若干政策》。这是无锡继2016年首次发布专项政策之后的第三次迭代，以专项资金增至3亿元的力度被称为当地“史上最高”。3.0版本的专项政策，从人才引进培育、产业协同发展、产业环境提优等6方面制定了36条政策意见，既保持了与既有政策一定的关联性，更体现出针对数字高端芯片产品较少、高端人才引进困难、关键核心技术遇难题、装备材料推广应用难等短板的精准扶持。

在政策护航、产权保护、创新驱动、金融扶持、人才支撑等诸多方面，无锡全方位提供着优质的产业“生态土壤”。3月26日，半导体产业知识产权运营中心在锡启动，这是省内首个由国家知识产权局批复支持建设的产业知识产权运营中心；3月30日，瞄准集成电路产业进入后摩尔时代光电融合的主流趋势，无锡启动建设硅光产业创新中心；4月，无锡天使基金首笔投贷联动业务成功落地；5月20日，总规模为1亿元的江阴集成电路创业投资基金正式成立；6月6日，东南大学集成电路学院在南京揭牌，独立建制的学院主体落户无锡，集院地之力共筑人才培养“蓄水池”……

此外，无锡还正推动特色园区、专业平台高水平建设，国家集成电路设计（无锡）产业化基地、国家集成电路“芯火”双创基地、国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心等一批国字号园区、平台快速发展。

多层次促进集成电路产业发展，无锡做到的还有很多。即将开幕的2023集成电路（无锡）创新发展大会正是以打造集成电路产业品牌活动的方式，促进技术、产业、投资交流融合，加强集成电路产业链协同创新，进一步扩大无锡乃至全省集成电路产业生态圈影响力。多方发力，全力以赴，无锡已成为长三角地区城市中一颗璀璨的“芯”之明珠，瞄准未来，也必将闪耀出更加夺目的光彩。