无锡物联网新物种企业

1.芯带科技(无锡)有限公司

芯带科技（无锡）有限公司（简称“芯带科技”），始于美国硅谷通讯，致力于自主研发高科技通讯芯片的创新企业。公司具有成熟的研发团队，目前由在美国硅谷、印度以及中国成都、西安四个团队组成，主要从事硬件和软件设计及产品的市场应用拓展。

芯带科技成立于2021年，总部位于无锡高新区，创始团队由硅谷芯片设计和无线通讯领域的顶级专家组成，在5G、Wi-Fi、IC设计等领域有数十年的技术积累和成功案例。团队成员主要出自加州大学伯克利分校等全球顶级院校和高通、华为等世界著名科技公司。公司致力于开发全球第一块Wi-Fi和5G双标基带SoC，提供通讯、智能、边缘计算一体化的芯片平台。公司战略目标为科创版上市，其产品将广泛的应用于全球化各大产业，包含但不限于车载车联、宽带物联、通讯网络、智能家电等。

2.无锡市华辰芯光半导体科技有限公司

无锡市华辰芯光半导体科技有限公司是一家从事电信级高可靠半导体激光芯片的设计、开发及制造的高科技企业。核心产品聚焦于高可靠边发射激光器（EEL）和垂直腔发射(VCSEL)激光器两个方向，为光纤通信、数据通信、汽车无人驾驶LiDAR、3D传感（含AR/VR）等行业客户提供高稳定、高可靠、高亮度、高寿命的激光产品和服务。

华辰芯光采用IDM模式解决我国“卡脖子”芯片问题，其核心技术成员全部来自国外激光芯片顶级公司美国JDSU（捷迪讯）/Lumentum（朗美通），产品应用市场主要面向国际国内：高端激光制造、军事防务、卫星通信、光纤通信（骨干网、核心网、城域网）、数据云。华辰芯光在砷化镓（GaAs）和磷化铟（GaAs）等化合物半导体领域，聚集了全球顶级激光芯片设计、外延生长与Fab工艺开发、及工厂管理等专家，是国际上少数掌握4英寸InP和6英寸GaAs无接触混合FAB量产能力的公司。华辰芯光核心产品聚焦于光通信和汽车无人驾驶L4/L5激光雷达等领域，同时积极拓展高端激光加工、军事防务、卫星通信、AR/VI、医疗美容、光子计算等领域的业务，为国内外头部客户提供高稳定、高可靠、高速率、高亮度的半导体激光产品和服务。公司在ToF激光雷达、城域网、云存储、高端激光制造等领域快速开发出高可靠的国产激光芯片产品，性能已经与国际头部企业齐平。

华辰芯光的核心竞争力来自于掌握的多项独有的半导体激光芯片制造技术秘密，以及完全自主可控的FAB制造能力。例如半导体激光芯片核心制造技术——高可靠能量激光光芯片出光腔面关键处理工艺-WXP技术，此技术是高端激光制造、军事防务、通信、无人驾驶激光雷达等领域所用激光芯片最核心的制造技术，该技术能将高能量型半导体激光芯片使用寿命延长达20万小时以上，该项技术秘密之前仅有国外仅一家公司掌握，我国科技和产业工作者曾经花费十数年未曾攻克这个工艺难关，目前华辰为国内唯一掌握此项技术的公司。可调窄线宽相干光通信芯片，主要用在相干光通信及FMCW激光雷达领域，其制造工艺难度极其复杂，被称为激光器芯片制造领域的“皇冠”，目前国外仅有一家公司掌握，华辰为国内唯一掌握全部近600多步1310nm/1550nm可调激光芯片的复杂工艺制程（包括5次外延再生长技术）的公司。

3.无锡寰芯微电子科技有限公司

寰芯微电子成立于2010年7月，是拥有GNSS/BDII、Wi-Fi、Bluetooth、UWB等核心技术的芯片设计公司，依托自主研发能力及行业积累，为通讯、物联网、消费电子、云计算等行业，提供专用与通用芯片及应用整体解决方案。公司致力于成为IC设计领域技术先进、服务优质、具有创新性的专业化芯片企业，着力打造以芯片设计为核心，方案应用与产品创新为导向的生态体系。

公司先后自主开发完成了GPS/BDII、Wi-Fi、Bluetooth、SSD Controller、Zigbee、TOE等芯片的设计、投片与量产，性能指标均达到业内领先水准。公司相关芯片具有高性能、低功耗、高性价比等优势，可广泛应用在消费电子、物联网、人工智能、5G、智能家居、数据存储、网络传输等众多领域。

4.无锡拍字节科技有限公司

无锡拍字节科技有限公司成立于2018年，是一家专注于新型存储芯片研发与销售的高新技术企业。公司总部位于江苏省无锡市，在上海、珠海和美国硅谷等地区设有研发和销售等分支机构。

无锡拍字节科技有限公司自成立以来，一直专注于新型存储芯片研发与销售的高新技术，尤其是新型3D铁电存储器（VFRAM）新材料的研发，3D架构和工艺的创新设计以及相关产品的制造及量产。拍字节公司克服了代工厂相关工艺缺乏、行业技术支持空白等种种困难，探索出替换传统高污染铁电材料的High-K材料。

公司所研发的具有自主知识产权的新型高性能铁电存储器，采用新型材料和全新架构，能够大大提高传统铁电存储器的存储密度，并同时具备DRAM存储器读写速度快、寻址精确到字节、高耐久性和Flash存储器非易失性、低耗电性等众多特性，填补DRAM与Flash两大主流存储器之间的巨大鸿沟。

5.芯河半导体科技(无锡)有限公司

芯河半导体科技(无锡)有限公司成立于2019年5月14日，是专业从事通信系统集成电路设计的高科技创新企业，致力于成为全球领先的网络通信芯片解决方案提供商。总部位于江苏省无锡市高新技术开发区中国传感网国际创新园，并在南京、西安、深圳设有研发中心，在香港设有全资子公司。

公司研发团队在通信设备及通信系统领域有着深厚积累，继承了22年通信芯片设计经验及积累，拥有完整的COT技术。团队拥有一流的研发能力和超大规模量产的管理能力，目前公司约200人规模，硕士及以上学历占64%，并拥有100余名10年以上工作经验的资深芯片开发、验证、应用工程师。公司在2020年获评苏南自创区“准独角兽”企业，2021年获评“中国潜在独角兽”企业，并于2021年获得国家高新技术企业认定。

公司专注于下一代F5G光接入网络和家庭无线芯片组以及全套解决方案，产品应用于光猫、路由器及智慧家庭控制中心等各类家庭网络设备。当前，公司芯片已经广泛服务于国内电信运营商及俄罗斯、印度尼西亚、乌克兰、印度、巴西、越南等国际运营商网络。

公司持续聚焦于光通信领域，在光传输技术及WiFi覆盖技术演进、RISC-V自研IP等领域进行持续投入和布局，将产品和市场扩展至工业园区、学校、医院、办公楼宇等全场景网络，以技术创新打造“千兆光网城市”建设的芯片基础。

6.无锡芯享信息科技有限公司

无锡芯享信息科技有限公司是中国领先的半导体工厂生产自动化CIM解决方案服务商，专注于提供晶圆制造、封装测试领域的智能自动化生产方案和服务，致力于成为半导体工厂的一体化生产合作伙伴。

芯享科技是国内少数拥有完全自主知识产权的半导体智能制造解决方案企业之一，拥有完善的晶圆制造和封装测试工厂生产所需的智能自动化软硬件三大产品线：以MES、EAP、SPC等为代表的自动化软件帮助工厂实现高度自动化生产、质量管控以及生产异常防范；RCM、Reporting、Scheduling等智能化产品帮助工厂实现生产效能提升以及良率和成本优化；同时N2 Purge、AGV、SmartTag等自动化硬件产品帮助工厂解决生产中通讯、物料物流管理中的痛点，进一步优化生产的效率、良率。客户包括SK海力士、华虹半导体、甬矽电子、长鑫存储、长江存储、卓胜微、华宇电子等知名半导体企业。

截至目前，芯享科技已完成A+轮数亿元融资，在上海、深圳、合肥设立有三家子公司，北京、苏州、武汉、宁波、厦门等地设有分公司或办事处。公司拥有超过320名员工，核心技术团队的行业经验平均在25年以上，技术人员占比超过80%。

7.无锡雪浪数制科技有限公司

无锡雪浪数制科技有限公司（简称“雪浪云”）成立于2018年，通过打造雪浪OS工业数据智能系统，帮助制造业管理数据，用好工业知识，提升制造业的创新能力与优化迭代的速度。同时通过工业知识自动化平台，在国内首创为制造业提供普惠的数字化工业知识机理服务。雪浪云团队的核心成员来自阿里云、百度、微软、美国国家仪器、ABB、西门子等国内外顶尖互联网及自动化公司，为工业企业提供全生命周期的数据智能服务。

雪浪云致力于建设国家级工业互联网平台，基于雪浪OS数据中枢系统为制造业企业建设“工厂大脑”，为工业企业提供跨行业、跨地域和全生命周期的数据智能服务。作为国内工业互联网及AI领域后起之秀，雪浪云先后获得国家工业互联网产业联盟功能性能测评四星级平台（全国排名前8）、江苏省首批重点工业互联网平台等荣誉，公司核心知识产权累计申请30余项，参与科技部国家重点研发计划2项，先后服务龙头型制造业客户50余家，其中央企7家，上市企业11家，民营龙头35家，累计营收破亿。2020年8月26日，完成过亿元人民币A轮融资，投资市场估值近10亿元。

雪浪云开发的自主产权雪浪OS数据中枢系统，核心研发内容包括：“虎符（工业数据开发及管理平台）”、“算盘（工业智能建模协同平台）”、“河图（工业智能百宝箱）”，实现了数据、流程和决策的智能升级。雪浪OS数据中枢系统，利用实时全量的制造业企业数据资源，发挥边缘计算、云端大规模计算和存储能力的优势，结合行业知识，利用人工智能算法进行数据处理，全局优化制造业产品研发、生产制造、产品运营全流程，及时修正制造业企业经营缺陷，实现制造业企业治理模式突破、生产制造模式突破、制造业发展突破，打造全新的制造业数字经济基础设施。

8.江苏屹信航天科技有限公司

江苏屹信航天科技有限公司成立于2018年，由行业内顶尖的微波通信专业科研技术人员和高校团队联合创立，致力于研发生产微小卫星通信载荷及测控、数传产品，满足各类商业卫星互联网、物联网需求。

公司作为航天产业核心设备供应商，服务于国家“十四五”天地一体信息网络建设。2020-2021年，屹信航天在国内商业低轨通信卫星载荷市场占有率遥遥领先，是国内同领域民营企业龙头，主要合作伙伴包括航天科技集团、电子科技集团、中科院微小卫星工程中心等。

9.至讯创新科技(无锡)有限公司

至讯创新科技（无锡）有限公司是专注于存储产品的半导体芯片设计研发公司。其核心团队由国家重点人才计划引进专家和归国博士领军，成员来源于全球知名半导体企业以及在国内有存储芯片10年以上研发经验人员。公司集行业顶尖人才，专注开发性能优异的存储芯片，立志成为业界领先的半导体存储芯片公司。

公司自主品牌UNIM至讯创新存储器系列产品，定位于消费电子，IOT，监控，网络设备等广泛的应用领域。公司计划从芯片设计研发到交付，一体化产业布局，形成完整的价值链和生态系统。