人工智能加码无锡梁溪未来发展

10月21日，2023世界物联网博览会“生态共赢”板块活动之一——昇腾人工智能高峰论坛暨华为中国行2023（无锡）峰会举行。论坛以“智赋百业，算引未来”为主题，以政、产、学、研、用全产业链通力协作及优势互补为核心，搭建起无锡人工智能产业生态圈交流平台。

中国工程院院士、国家集成电路产业发展咨询委员会委员、国家三网融合专家组成员、中央网信办专家咨询委员会顾问沈昌祥，省人民政府副省长胡广杰出席论坛；省工业和信息化厅副厅长石晓鹏，市人大常委会副主任高亚光，区委书记、无锡梁溪科技城管理局党委书记、局长朱刚，华为公司董事、首席供应官应为民作致辞；省人民政府副秘书长巩海滨，深海技术科学太湖实验室副主任吴文伟，市工业和信息化局副局长张弦，华为企业BG副总裁、企业BG首席信息官薛铭，华为江苏总经理赵国辉以及人工智能产业领域相关专家学者、商业领袖等参加论坛。

随着现场倒计时，与会嘉宾共同按下启动装置，宣布无锡人工智能协同创新基地正式启动。

作为梁溪科技城今年的“一号工程”，该项目计划总投资约12.4 亿元，聚焦人工智能算力、算法及应用等核心赛道领域，以“自主可控的人工智能软硬件基础设施”为关键支撑，围绕“一基地、两中心、四平台”的创新模式，为智慧无锡建设提供坚实算力底座，为数字经济加速发展提供澎湃动力。

人工智能是引领未来发展的智慧之源

也是梁溪科技城重点聚焦的产业赛道

据统计，未来一年内，梁溪科技城拟招引企业对算力规模的需求已接近400P。为此，梁溪科技城将依托华为昇腾AI基础软硬件平台优势，建设算力中心，一方面探索开展数字新基建标准试点，打造新“七通一平”基础设施，为车联网及自动驾驶、智能机器人等细分产业赛道及重点企业提供特色算力支撑；另一方面专题研究算力使用阶梯式优惠政策，靶向招引行业领军企业集聚科技城，全力打造百亿级人工智能产业生态圈和全国人工智能产业应用标杆。

主旨演讲环节，中国工程院院士沈昌祥、永中软件股份有限公司副总裁吴刚、华为计算产品营销副部长李大伟、科大讯飞认知图谱应用创新中心主任李明洹、华为制造行业资深解决方案架构师肖云伟分别带来了人工智能应用领域的精彩分享。

人工智能是新一轮科技革命和产业变革的重要驱动力量，已成为数字经济发展的重要驱动引擎。从个人到行业、从生活到生产、从边缘到核心，当下，人工智能正在重塑千行百业。

那么

人工智能之于无锡

之于梁溪

又意味着什么？

人工智能产业作为无锡“465”现代产业集群中的五大未来产业之首，正在加快集聚、加速成势。2022年，无锡人工智能核心产业规模达到230亿元，拥有人工智能核心企业超过100家，相关企业近1000家，基本涵盖基础支撑、产品、技术、产品、应用示范等产业链各个环节。

今年6月，无锡发布《无锡市人工智能产业创新发展三年行动计划》，持续强化人工智能产业发展的政策供给、服务供给、平台供给，全面推动人工智能技术进步和产业发展，稳步推进人工智能与实体经济深度融合，全力打造全国领先的人工智能创新应用先导区、技术转化示范区、产业发展集聚区。

而在梁溪，人工智能产业正在加速形成产业生态圈，从算力平台建设到智慧城市应用，从招引头部企业到赋能本地企业“智改数转”，一批人工智能产业项目正在梁溪加速落地。同时，梁溪敏锐捕捉到，当前城市的产业竞争，已由单个企业、单个项目的较量延伸为产业链、生态圈之间的角逐，因此以梁溪科技新城作为主阵地，借全市发展东风，设立科创产业、数字经济等百亿规模产业母基金，通过招投联动布局华为无锡人工智能协同创新中心等多个平台，聚焦驱动人工智能产业发展的“三驾马车”——数据、算力、算法，构建人工智能算力支撑、运维服务和产业赋能体系，推动数字产业化和产业数字化双向赋能提升。

来源：梁溪发布

原标题：聚焦物博会 | “智”赋百业，“算”引未来