4年创投20亿，东大英语生带出一匹南京黑马

○在南京有一家黑马企业，被小米、OPPO抢着投，并创下了一连串令人瞩目的成就：

○成立1年完成超10亿融资，6个月即实现首个项目的竣工投产，不到2年便跻身南京市培育独角兽企业之列，成立仅3年便荣登福布斯中国2023新晋独角兽企业榜单……

○这家企业就是江苏芯德半导体科技股份有限公司（以下简称芯德科技），自2020年9月在南京浦口经济开发区成立以来，专注于芯片的封装与测试服务，产品广泛应用于消费电子、5G终端、物联网等多个领域。

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3年成为新晋独角兽

○张国栋本科毕业于东南大学外语学院英语专业，虽非芯片科班出身，却在三年内引领公司迅速崛起，成为新晋独角兽。

○创业之初，张国栋怀揣着“在先进封装这一单独赛道异军突起，做一个行业的标杆”的产业报国之心，与核心创始人员在南京创办了芯德科技。

○创业团队前瞻性地预定了所有关键工序的设备和原材料，仅用4个月就完成了数百台设备的采购、装配到调试成功，以及数百种关键生产材料的选型、采购到验证通过，这为芯德科技能够快速顺利通线提供了坚实基础。

○一期项目竣工后，芯德科技为了进一步推进芯片的研发与创新，需要招揽更多人才。2022年6月芯德科技先进封装技术研究院成立，公司邀请胡川博士担任院长，同时还特聘来自清华大学、厦门大学、上海交通大学、复旦大学等高等院校的博士担任专家。

○胡川博士的加入在技术研发、产品创新以及市场拓展等方面都带来强有力的支持，同年公司就发布中国集成电路先进封装领域的里程碑成果——CAPiC（全称Chiplet and Advanced Package integration Center）晶粒及先进封装技术平台，全面深度布局2.5D/3D等超高端封装技术。

○凭借卓越的技术实力和市场洞察力，芯德科技实现销售额快速增长。近三年，公司销售额从2021年0.5亿元增长至5.2亿元，预计2024年销售收入将保持高速增长，持续领跑行业增长曲线。

02

小米、OPPO抢着投

○在芯德科技初创的那些年，正值半导体行业蓬勃发展之际，封测行业却饱受产能不足之苦，难以满足市场的迫切需求。

○正是在这样的背景下，芯德科技攻克“卡脖子”难题，掌握了Bumping、WLP、LGA、BGA、SiP、2.5D等封装行业主赛道发展的高端技术。当时，国内仅有少数领先企业拥有这些高端技术与量产实力，而芯德科技便是其中一家。芯德科技还有着独特的整合优势，能够为客户提供一站式中道和后道的封装和测试服务，在产能与技术方面具有较强的竞争力和不可替代性。

○近年来，芯德科技依托南京地区高校资源，与南京理工大学、南京邮电大学、南京信息工程大学等学校的集成电路学院构建了紧密的战略合作关系。在深化产学研一体化模式基础上，极大推动了技术创新与产业升级的同步发展。

○2023年，芯德科技与南京邮电大学共同成立集成电路芯粒先进封测研发中心。2024年，芯德科技凭借其在集成电路领域的卓越表现和持续创新能力，成功获批建设江苏省高密度先进封装工程研究中心。

○同时，在高新封装技术合作研发领域，芯德科技正进一步布局玻璃基板埋入、玻璃转接板2.5D、Hybrid Bonding超细间距混合键合等封装技术。

○随着公司在封装测试领域的声名鹊起，芯德科技成功吸引小米长江产业基金、OPPO、昆桥资本、上海国策、南创投等知名投资机构的青睐。4年间，芯德科技已完成超20亿元融资。

○芯片行业的企业因其资金密集型和高回报型的特点，常被形象地称为“吞金兽”和“印钞机”。在连续获得融资的同时，芯德科技也在积极扩大生产规模。

○在浦口区的3层厂区里，芯德科技光是设备投入就近20亿。其中焊线工序一台机器相当于一辆宝马520，3层厂区就停着1200台“宝马车”。

03

发展新质生产力的“主力军”

○芯德科技之所以能在成立之初就实现快速投产，总经理潘明东将其成功归结为天时、地利、人和的完美结合。

○公司所在的南京浦口经济开发区，近年来在集成电路产业上不断深耕，已经聚集包括华天、芯德、芯爱等在内的行业领军企业。目前，浦口经济开发区已集聚集成电路规上企业44家，2023年实现产值222亿元，同比增长35%，占全市比重超1/3。

○集成电路产业作为中国制造的重要基础和核心支撑，是新一轮科技革命和产业变革的关键力量。通信、计算机、消费电子、汽车电子和工业控制等领域的发展都对集成电路产业有着巨大需求。

○今年政府工作报告提出，大力推进现代化产业体系建设，加快发展新质生产力。而集成电路作为南京重点打造的六大新兴产业集群之一，正是其发展新质生产力的“主力军”。

○一个产业的崛起可以改变一座城市的命运，而半导体产业的发展则是一场漫长的征程。在政策和资金导向如此明确的当下，我们也希望看到更多像芯德科技这样的创新型企业在南京这片热土上茁壮成长。

来源： 南京发布