无锡高新区：群英汇聚话发展，“芯”吴同频谱华章

9月21日-27日，2024集成电路（无锡）创新发展大会无锡高新区系列活动成功举办。活动整体框架由“2+2+4+20”组成，即2场展会（装备、设计），4场高峰论坛，20场专题论坛（CSEAC 11场，ICDIA 9场），包括首届长三角国际学者创“芯”合作交流会、2024中国电子专用设备工业协会半导体设备年会（CSEAC 2024）暨第十二届半导体设备与核心部件展示会、“火炬科企对接”集成电路产业推进会、2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展（ICDIA-IC Show）等论坛活动和展会，同时联动区内2个重点企业华虹、微导纳米的生态圈活动。

省委常委、常务副省长马欣，无锡市市长赵建军，省工信厅厅长朱爱勋以及科技部、工信部等国家部委相关司和省、市领导出席了活动；中国工程院院士许居衍、陈左宁、丁荣军，以及赵晋荣、魏少军、叶甜春等200余名行业大咖和4000余名企业高管参加活动；无锡高新区党工委书记、新吴区委书记崔荣国，无锡高新区党工委副书记、管委会副主任、新吴区委副书记、区长章金伟，区领导顾国栋、韩杨、李伟敏、华艳红等出席了相关活动。

系列活动聚焦集成电路人才、半导体设计、设备、仪器、材料、核心零部件、制造、新器件工艺等方面，以主论坛、分论坛、主题演讲、座谈交流、圆桌对话等多种形式，共同探讨集成电路的发展现状、市场趋势、创新技术及产业链整合等多个议题。此次展会吸引了来自国内外的近1000家参展企业，无锡高新区参展企业超50家，观展参会人次超10万。

9月21日，首届长三角国际学者创“芯”合作交流会在无锡高新区举行，该活动旨在汇聚集成电路领域国际人才，共同推进集成电路产业的区域合作。会上成立了长三角国际学者创“芯”联盟，揭牌长三角国际学者创“芯”智库，以致力于推动无锡高新区与长三角地区资源整合与共享，加强人才交流与引进，加大产业研究与支持力度，促进产才融合与发展。交流会期间，诸多优质的创新创业项目进行了路演。

9月25日上午，2024集成电路（无锡）创新发展大会、中国电子专用设备工业协会半导体设备年会开幕式在无锡太湖国际博览中心同期举行。设备年会为期3天，包括1场主论坛、11场分论坛和1场大型展会（第十二届半导体设备与核心部件展示会），涉及半导体设备与核心部件配套、制造与材料、科研教育、二手设备市场、化合物半导体、先进封装技术、产业链联动、投融资及新材料新设备创新等多个热点领域。展示会设有五大展区，总面积超过60000平方米，800多家企业参展，展会涵盖晶圆制造设备、核心部件及耗材、封测设备等领域，参展企业包括北方华创、中微公司、盛美半导体、拓荆科技、上海微电子装备等国内知名企业，以及BOSCH、SIEMENS、ZEISS、KEYENCE等国际知名企业。

开幕式上，投资额243亿元的45个重点产业项目签约，其中无锡高新区签约项目14个，投资额95亿元，无锡高新区的两个项目“低轨卫星通信核心套片战略投资项目”、“三维异质异构系统集成创新高地项目”在开幕式上签约。同时揭牌的无锡半导体装备与关键零部件创新中心定位“建成国内一流的半导体装备与零部件创新平台与研发基地”，将在无锡高新区打造创新中心+股权投资基金+专业园区的新型功能平台。

活动现场各种演讲精彩纷呈，中国科学院微电子所所长戴博伟的《先进封装技术的发展与机遇》报告从大算力芯片制造创新的视角下分析先进封装的发展与机遇。盛美半导体设备（上海）股份有限公司董事长王晖的《差异化创新提高本土设备商的核心竞争力》指出AI芯片的出现驱使了又一波半导体技术革命，中国半导体设备公司要在核心技术节点上做布局、差异化创新，为全球的AI时代带来中国的半导体设备技术。高通公司中国区董事长孟樸在《5G+AI为IC产业带来创新发展机遇》演讲中表示，高通在推动5G AI和边缘计算等技术始终坚持以终端为核心的理念，致力于推动混合式AI的发展，确保技术创新能够直接服务于最终产品落地和用户体验的提升。中国电子专用设备工业协会副秘书长金存忠在《半导体设备行业2023年回顾与2024年发展展望》的报告分享中指出，根据中国电子专用设备工业协会对中国大陆84家规模以上半导体设备制造商2023年完成的主要经济指标统计显示，2023年半导体设备销售收入同比增长49.6%，中国大陆半导体设备行业继续保持快速增长。

活动特设新品发布专场，发布会上12项新产品/技术依次亮相，其中无锡高新区的无锡亚电智能装备有限公司发布先进制程下高温硫酸单片清洗设备，无锡晶哲科技有限公司发布充电桩及周边配套方案，无锡卓海科技股份有限公司分别发布了科技新品。

9月25日下午，“火炬科企对接”集成电路产业推进会在太湖国际博览中心举行，工业和信息化部火炬中心产业处、无锡高新区、合肥高新区、上海市集成电路行业协会分别围绕国家高新区集成电路产业创新发展研究、区域发展集成电路产业经验进行了分享。华润上华、华润华晶、中微晶园、微导纳米与相关科研单位进行了长三角科技创新共同体联合攻关项目签约，聚焦一批关键核心技术跨区域联合攻关，实现强强联合。北京大学无锡EDA研究院、华进半导体、邑文电子、西安交通大学等科研院所和企业进行了集成电路产业科技成果发布对接。

9月26日，2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展（ICDIA-IC Show）隆重召开，本次展会以“应用创新、打造新生态”为主题，着力IC技术创新，以“AI芯片产品应用需求及技术发展”为主线，围绕AI智能生态、大模型赋能芯片设计、RISC-V生态、通信与射频技术、智能家电、自动驾驶等领域，邀请行业有关专家、行业头部企业围绕未来应用趋势，分享集成电路的创新机遇与挑战。展会参展企业近200家、电子品牌供应链终端厂商超过40个，众多企业齐聚一堂，为电子行业搭建从芯片—器件—软件—系统集成—整机应用的新平台。大会期间举办的汽车芯片供需对接会，针对《2024国产车规芯片可靠性分级目录》及“2024汽车电子•金芯奖”部分优秀企业举行路演与供需对接，旨在推动我国汽车芯片技术创新与自主应用，解决核心器件供应链安全问题，有效促进车规芯片与整车、零部件的交流合作，为整车和零部件企业缺“芯”、寻“芯”搭建平台。此外，大会期间还举行了“强芯中国-创新IC”评选活动。

本次系列活动的成功举办，进一步凸显了无锡高新区集成电路产业的集聚度，擦亮了产业集聚区的品牌。下一步，无锡高新区将厚植区域内集成电路企业的先发优势，持续锻长板、强弱项，全力在“芯”赛道上跑出加速度，积极抢占集成电路产业发展制高点，为打造具有国际影响力的集成电路产业集群贡献力量。