数字金融“触手可及”！第六届苏州金博会启幕

10月15日，第六届中新（苏州）数字金融应用博览会暨2024金融科技大会在苏州工业园区举行。苏州市委副书记、市长吴庆文，新加坡金融管理局中国首席代表黄嘉均，中国金融电子化集团有限公司党委书记、董事长谢汉立出席活动。

在大会现场，数字金融成果展览展示区吸引了建设银行、中国移动、中国电信、中国联通、新华三等40多家知名金融机构和科技金融企业参展，数字前台、智能会议室、数字化“金融厅堂”扎堆呈现，多元化的创新产品充分彰显了科技与金融碰撞带来的精彩魅力。还特设了开放演讲区域，搭建企业路演、供需对接的平台，还链接了本地高校资源，苏州科技大学、西交利物浦大学、苏州城市学院等高校组织了约200名金融专业学生参会，积极延伸金融教育的发展触角。

目前，苏州全市已集聚近300家持牌金融机构、超700家数字金融生态圈企业，拥有62家数字金融实验室，在全国率先成立江苏金服数字有限公司，获批全国首个小微企业数字征信实验区、金融科技创新监管、数字人民币等三大数字金融创新试点。

吴庆文在致辞时表示，苏州是全国首个提出发展数字金融的城市。近年来，苏州狠抓数字金融产业发展，强化政策支持力度，加速集聚产业资源，全力打造一流数字金融生态圈，致力于把苏州打造成为数字金融发展主力军、金融科技创新发展先锋队。苏州将以本届金博会为新起点，持续发挥中新合作的国际化优势，积极抢抓全球数字金融加速发展的重要机遇，搭建金融与科技跨领域交流平台，集聚数字金融产业发展要素，以数字金融赋能新质生产力发展。

黄嘉均在致辞时说，人工智能作为新质生产力中无可取代的核心，正不断推动金融领域各个层面的深刻变革。今年是新中两国政府合作重点项目苏州工业园区开发建设三十周年。期待与苏州工业园区继续加强合作，充分发挥人工智能潜力，共同构建一个更加包容、高效和更富韧性的金融生态系统，携手合作下一个璀璨辉煌的三十年。

自2019年起，苏州金博会已在苏州成功举办五届。本次大会引入“中国金融科技大会”这一国家级金融科技资源，以“赋能金融高质量发展，金融科技向‘新’而行” 为主题，设置十余场专业论坛，汇聚金融科技领域的专家智慧，为金融科技创新、金融高质量发展献计献策。活动中，苏州工业园区管委会分别与中国金电集团、安永（中国）企业咨询、东吴人寿、常熟农商行合作签约。