软硬环境“双提升”！苏州工业园区高贸区全力加快金光科技产业园建设步伐

金光科技产业园位于江苏自贸试验区苏州片区内，以原金光集团厂区为主体，将东至尖浦河、南至吴淞江、西至胜浦路、北至金胜路实施整体规划，占地总计7771亩，其中建设用地面积6658亩，是苏州工业园区目前规模最大的集中连片更新的产业园区，也是园区空间腾退盘活和产业转型提升的标志性项目。产业园将聚焦生物医药、新一代信息技术、高端装备制造、航空航天、仪器仪表等领域，集研发、制造、销售、总部功能为一体，以提升土地资源集约利用、推进产业高端化发展为目标，致力打造成为国际一流、国内领先的高端化、数字化、智能化、绿色化的高科技产业发展示范区。

大力推进基础设施建设

种下梧桐引凤来

自金光科技园项目启动以来，各部门分工协作，共筑合力，为招商引资创造良好条件。金光科技产业园建设指挥部在启动腾地和招商的同时，就大力推进路桥、河道、电力、通讯、给排水及污水处理等基础设施建设，2021年实现第一期路桥设施通车后，2023年底金光科技产业园其余路桥也全部完成亮灯，同时统筹规划布局工业、商业、教育、公共交通等配套设施，加快完善生产生活服务功能。伴随着一批批发展潜力大、创新能力强、带动效果好的龙头企业落地，产业园已 初步形成了产业集聚发展的良好态势 ，成为投资者向往的热土。

产业园内路桥管网、河道驳岸从报建开始，指挥部各成员单位齐心协力，简化手续“容缺审批”，多进程并进，大大缩减了报批时间。高贸区、恒泰集团和各参建单位通过组织 “红色工地” 等党建引领建设活动，推动文明施工、质量施工，在保质保量的前提下全力加快施工进度，最快的标段从进场到竣工不到6个月。

深化“帮代办”服务

营造优良营商环境

就项目落地、企业入驻等招商引资“后半篇文章”，金光科技产业园建设指挥部围绕建好硬环境、优化软环境，不留余力地营造良好的营商氛围。

高贸区在提供硬件保障的同时，细化“帮代办”服务范围、职责及流程，在产业项目规划方案批准、确定承包单位、土地成交出让、施工证发放、竣工验收五个阶段提供精准指导，全流程服务企业。针对“拿地即开工”项目施工准备过程中遇到的困难如临水、临电接入、临时道口开设等问题，主动对接园区供电、清源水务、市政服务集团等主管单位，全覆盖、全天候、全领域为企业开展一对一“上门会诊”“专家门诊”工作，切实为企业解难题、办实事。在路桥和入驻企业同时建设时，协调未竣工验收路段有条件容缺通行，使企业能够借用在建道路，确保加快基建开发。

着力推动产业升级

招商引资显成效

截至目前，金光科技产业园已入驻 43 个项目，主要涉及 生物医药、医疗诊断、光学仪器、装备制造等 领域。其中， 规模型税源型购地项目 有参天制药、丹纳赫（已投产）、英特诺（已投产）、通富超威、蔡司、康德瑞恩、德信芯片等，此外，新建元、恒泰等国企也在此 建设产业载体为成长型项目提供空间 。伴随着一个个重点项目的相继落地，金光科技产业园在保持经济发展强劲势头的同时，也有效延伸产业发展链条，增强辐射能力，极大地促进区域经济的高质量发展。

来源：高贸区建设局、高端制造与国际贸易区发布