总投资超50亿元！订单满载，鼎鑫电子昆山项目二期将封顶！

冬意正浓

昆山产业项目建设

如火如荼

点燃着城市发展激情

走进位于昆山高新区的群启科技厂区，二期高阶半导体芯片（IC）封装载板项目正在进行繁忙地施工建设。塔吊林立、机械轰鸣，工人们穿梭于脚手架之间，建筑外部轮廓已显。“目前二期厂房已进入主体建设阶段，预计2月将完成厂房主体结构的封顶作业。”昆山鼎鑫电子有限公司厂环部副部长徐乔奇告诉小昆。

鼎鑫电子最新建设的

群启科技项目

为江苏省重大产业项目

总投资52亿元

总建筑面积17.3万平方米

分为两期建设厂房及配套设施

一期为

高密度互连印刷电路板（HDI）项目

二期为

高阶半导体芯片（IC）封装载板项目

群启科技项目产品主要应用于快速发展的智能通信产品、5G、AI、CPU、GPU、高速运算器等，全面建成达产后预计年产高阶HDI电路板380万平方英尺、半导体芯片（IC）封装载板269万平方英尺，实现年产值55亿元，提供3500个以上员工就业机会，拉动上下游产业链发展。

在群启科技项目一期厂区内

崭新的水泥路平坦开阔

绿化生机勃勃

数栋淡黄色的新建厂房

及宿舍生活区

错落有致、井然有序

生产车间内

更是一派“热气腾腾”的景象

钻孔、压合、线路微影

……

各个生产制程环节

都在紧锣密鼓地运转之中

“全副武装”的技术员

正全神贯注地操作着各种设备

各道工序忙而有序

昆山鼎鑫电子有限公司相关负责人

一期项目现在已经进入到量产阶段，目前订单处于满载状态，这都得益于我们新项目带来的顶尖技术和高附加值产品。为应对全球电子信息行业最新应用发展趋势，企业还积极配合客户长期产品技术和生产需求，不断进行制程工艺及生产车间布局的优化调整及扩充，增加高阶数、高多层HDI板设备，为客户提供差异化服务。

作为PCB行业的头部企业

昆山鼎鑫电子有限公司

成立于1998年

其产品高精密PCB电路板

主要应用于

高端算力服务器

通信、汽车等领域

客户分布在

日本、美国、欧洲

等国家和地区

此次投资建设的

群启科技项目加劲提速

是企业与昆山

共同成长、双向奔赴的又一例证

未来

昆山鼎鑫电子有限公司

将以群启科技项目为契机

不断深化技术领域的研发创新

加大与产业链上下游的协同发展

在持续提升企业行业竞争优势的同时

为昆山新一代电子信息产业

创新集群加速发展、厚积成势

作出更大贡献