江阴：盛合晶微科创板IPO获受理

10月30日，上交所正式受理了盛合晶微半导体有限公司科创板IPO申请。据悉，盛合晶微为国内最具领先性的先进封装企业之一，是中国大陆首家，也是唯一一家实现2.5D硅基芯片封装大规模量产的企业。

盛合晶微半导体（江阴）有限公司

盛合晶微半导体（江阴）有限公司成立于2014年11月。企业成立伊始就把3D芯片集成加工，作为技术方向和企业发展使命，是全球首家采用集成电路前段芯片制造体系和标准，采用独立专业代工模式服务全球客户的中段硅片制造企业。在中段硅片加工领域，盛合晶微是中国大陆最早开展并实现12英寸凸块加工量产的企业之一，也是第一家能够提供14纳米先进制程凸块加工服务的企业，填补了中国大陆高端集成电路制造产业链的空白。在晶圆级封装领域，盛合晶微快速实现了12英寸大尺寸晶圆级芯片封装的研发和产业化，市占率约31%。在芯粒多芯片集成封装领域，盛合晶微拥有可全面对标全球最领先企业的技术平台布局。

目前，盛合晶微可以为高性能运算芯片、智能手机应用处理器等多种类型的芯片提供集成电路先进封测服务，广泛应用于高性能计算、人工智能等关键领域。今年上半年，企业营收超31亿元，净利润超4亿元。

来源：江阴发布