加码1.5亿美元，这家外企深耕无锡锡山！

总投资约1.5亿美元的光模块和高密度互连板研发制造基地，昨天正式签约落户锡山经济技术开发区。

这是新加坡高德集团在锡山的又一次重大布局。自2003年落户至今，从最初的一片空地，到如今255亩的集团最大制造基地，再到瞄准AI算力“硬需求”的新项目落子，23年光阴见证了一家外企与锡山之间“双向奔赴”的深厚情谊。

高德集团是世界印刷线路板领域的关键企业和全球性供应商，目前集团在锡山的运营主体高德（江苏）电子科技股份有限公司（以下简称“高德电子”），主要从事高密度互连积层板、刚挠印刷电路板及封装载板等新型电子元器件的设计、研发与生产，产品广泛应用于汽车、计算机、消费电子、医疗等领域，年产值约20亿元。

本次签约的项目，核心产品是光模块和高密度互连板。前者负责光电信号转换，广泛应用于AI算力数据中心、网络、服务器等领域；后者则是制造这类光模块所需的高精密超细线路。

高德（江苏）电子科技股份有限公司总经理王珏介绍，项目将打造mSAP和amSAP生产线，聚焦超细线路、极小线宽线距、高精度焊盘，用以替代传统减成法工艺。产品主要服务于高端HDI汽车板、光模块、AI芯片载板、高端GPU载板等。这正是当前PCB行业技术壁垒最高的领域之一，也是AI算力硬件设施不可或缺的“神经末梢”。

随着人工智能产业的加速发展，算力硬件设施对高带宽、高互连组件密度的技术要求不断提升，超细PCB基板作为满足上述技术需求的关键基板材料，市场需求快速增长。高德电子敏锐捕捉到这一窗口期，计划新增总投资约1.5亿美元，新增注册资本5000万美元，建设全新的研发制造基地，目标直指高端PCB市场的“黄金风口”。

为什么再次加码？王珏表示：“20多年来，无锡始终以实体经济为本，为PCB电子制造这类重资产、长周期行业提供了稳定、可预期、重契约的发展环境。”

高德电子与锡山的缘分始于2003年。当时，新加坡高德集团来大陆选址，最终被锡山经济技术开发区“夜间考察当场响应、手写意向合同”的高效服务打动。从2004年第一栋厂房投产、2006年首次盈利，到2013年扩建第二栋厂房，再到疫情期间逆势增长，高德锡山工厂已成长为集团规模最大、能力最强、关键人员最集中的制造基地，实际承担着事实总部的职能。

关于此次签约，高德财务总监周文丽提到一个温暖的细节。今年春节前夕，在荡口古镇举行的锡山区外资企业“新春雅集”上，她代表企业发言时随口提到了扩产需求。会后，锡山经开区迅速行动，对接合适地块，并协调电力保障、环保审批等事宜。短短数月，随着各项筹备工作逐一落实，项目正式敲定签约，由初步构想落地为实质合作项目。

“这种‘保姆式’服务，我们感受了二十多年。锡山始终与企业站在一起。”在高德负责人们看来，深耕锡山，一方面，是锡山重点发展集的成电路、电子信息、高端制造、AI算力配套等与公司mSAP战略高度契合，另一方面，锡山经开区全链赋权、政策精准滴灌，供电、供水、污水处理等配套完善。“客户选择我们，不是靠低价，而是靠可靠。而这种可靠，离不开地方政府的硬核支撑。”

面向未来，高德与锡山的故事还在继续。新项目预计2028年量产，将成为高德集团技术最先进的生产基地，实现产能升级、税收增收、就业扩容、产业集聚等多重效益，既助力企业抢占AI高端PCB的黄金风口，也为锡山打造电子高端制造产业高地注入强劲动能。

相信，正如那条即将铺开的新产线，它连接的不只是光模块与高密度互连板，更是企业与城市彼此成就、共同向上的下一个十年。

来源：锡山发布