高德电子光模块和高密度互连板研发制造基地项目在无锡锡山签约落地

5月18日，高德电子光模块和高密度互连板研发制造基地项目在锡签约落地。市长蒋锋会见新加坡高德集团董事长陈应毅一行，并共同见证签约。新加坡高德集团总经理林新宇，副市长孙玮，市政府秘书长陈寿彬，区领导顾文浩、钱斌、陆晓波参加活动。

蒋锋对项目签约表示祝贺。他说，当前无锡正全面实施集成电路与光电融合产业新一轮三年行动计划，加快培育壮大新质生产力。高德集团实力雄厚、产品过硬，双方合作空间广阔、前景可期。希望双方进一步紧密协作，合力推动签约项目早日开工建成投产。期盼高德集团持续加大在锡投资力度，引入更多高端项目、核心技术、创新资源，与我们在AI算力、高端通信、汽车电子驱动等方面拓展合作空间，实现更高水平资源共享、优势互补。

陈应毅说，无锡产业基础扎实、营商环境优越，此次项目签约落地，是双方深化合作的又一重要成果。高德集团将充分发挥自身资源优势，积极融入无锡产业生态，加快项目建设投产步伐，推动产品向全球电子制造高端价值链迈进，同时抢抓AI市场发展机遇，导入更多新产品、新技术，为无锡加快构建现代化产业体系贡献力量。

新加坡高德集团是世界印刷线路板行业的关键企业和全球性供应商，其无锡基地经过多年发展，已研发生产多个主导产品，超细线路板市场占有率位居全国前列。此次，高德集团计划新增总投资约1.5亿美元，在锡山区建设光模块和高密度互连板研发制造基地项目，将打造mSAP（改良型半加成法工艺）等生产线，工艺主要服务高端HDI汽车板、光模块、普通载板、AI芯片载板等产品领域。项目建成投产后，将为我市建设光电融合产业技术创新高地和高端制造基地注入强劲动能。

来源：锡山发布