抢占光电子AI新赛道！无锡锡山区集成电路装备材料产业交流会召开

7月4日，锡山区集成电路装备材料产业交流会召开，锡山集成电路产业园、锡山数字信息产业园、锡山集成电路装备产业园、锡山电子化学材料产业园、锡东半导体装备材料产业园等五大特色园区逐一汇报项目引建情况，对照年度目标查进度、找差距、定措施，逐项破解要素保障、配套需求等堵点难点，推动项目早竣工、早投产、早达效。会议围绕项目引建、园区建设、平台支撑、金融赋能等方面，集思广益、凝聚共识，动员全区上下锚定装备材料主赛道，集中资源、聚力攻坚，以标杆项目、重点项目为牵引，加快推动集成电路产业提质增效。

区委副书记、代区长吴燕主持会议并讲话。市半导体行业协会秘书长、华虹半导体（无锡）有限公司副总裁黄安君，市工业和信息化局副局长左保春，无锡市高科技投资集团有限公司总经理李玲娟，市集成电路产业专班负责人等出席会议。

交流会上，黄安君作产业发展趋势主题分享。他指出，半导体产业正迎来以人工智能为核心的第四轮发展周期，后摩尔时代先进封装已成为性能提升的核心路径，锡山集成电路装备材料产业发展潜力巨大，他结合行业大势，为我区产业发展提出建议。各特色园区围绕功能定位、项目招引、发展规划等介绍情况，市相关部门与园区互动交流，共谋锡山集成电路产业高质量发展。

在认真听取大家发言后，吴燕指出，集成电路是无锡产业的“金字招牌”，人工智能是未来发展的关键变量。锡山要立足自身禀赋，抢抓光电子与AI发展机遇，聚焦装备材料主线，做强长板、补齐短板，在服务国家战略和省市大局中彰显担当。

一要夯实项目支撑。目前全区在建重大项目17个，总投资超140亿元。紧盯装备材料重点环节，聚焦先进封装、光电子、AI模组等前沿赛道，分类建好项目清单，强化“领导挂钩+专班服务+清单推进”机制。密切对接龙头企业、科研院所、投资机构，精准切入新赛道、引入新项目。支持本地头部企业做大做强，围绕产业链关键环节精准招商，积极布局光电融合等新兴领域。用好并购基金，支持上市企业收购优质标的，完善产业布局。

二要突破核心技术。芯慧联总投资50亿元的集成电路工艺设备研发制造基地，将建设3D集成技术核心设备总部及研发生产基地，其晶圆键合设备已实现突破，服务国内头部企业。海古德是国内首批掌握大尺寸氮化铝静电卡盘核心技术的企业，在沉积设备和刻蚀设备领域实现关键突破。要持续支持这类企业攻坚克难，为增强产业链供应链韧性贡献锡山力量。

三要做强PCB长板。发挥锡山全市最优、体量最大的PCB产业基础优势，推动向AI服务器板卡等高端环节升级。支持健鼎电子向AI领域升级，扩大AI服务器主板和新型存储板产能。总投资1.5亿美元的高德电子光模块和高密度互连板研发制造基地项目要加快建设，为AI算力硬件提供关键支撑。依托PCB优势向下游模组延伸，放大营收和利润优势。

四要优化产业生态。发挥区产业专班统筹协调作用，完善规划、政策和考核体系。各特色园区要明晰功能定位、立足自身禀赋，形成差异化发展路径：锡山集成电路产业园聚焦平台赋能，锡山数字信息产业园聚焦设计应用，锡山集成电路装备产业园聚焦设备攻关，锡山电子化学材料产业园聚焦材料创新，锡东半导体装备材料产业园聚焦整装配套。持续建强长三角集成电路工业应用技术创新中心、湖南大学无锡半导体先进制造创新中心等高能级平台。深化基金合作，撬动央国企、链主企业资源，引入国电投、浦科投等优质项目。用好市区人才政策，引进更多领军人才、骨干人才，推动装备技术向光电、AI等领域延伸拓展。

今年以来，锡山区紧扣省市部署，聚焦装备材料领域，建园区、招项目、育企业、强平台、引人才，发展动能持续增强。1—5月，全区集成电路产业营收增长超15%。立足新起点，锡山将锚定装备材料特色赛道不动摇，以重大项目为硬核支撑，加快推动集成电路产业提质增效，为无锡打造具有国际影响力的集成电路地标产业贡献更多锡山力量。

来源：锡山发布