基本半导体登陆港交所，无锡高新区投资版图再扩容！

7月8日，无锡高新区投控集团新投创融基金投资的深圳基本半导体股份有限公司（09971.HK）于港交所主板成功挂牌上市，获评中国碳化硅芯片港股上市第一股，成为国内第三代半导体行业标志性IPO项目，无锡高新区投资版图再添一家港股上市企业。

基本半导体2016年成立，是国内碳化硅功率器件龙头企业。凭借低损耗、耐高温的材料优势，公司深耕碳化硅赛道，建成芯片设计到性能测试全链条IDM自主可控体系；产品应用于新能源车、储能、工控、轨道交通领域，可实现车载碳化硅器件规模化量产，配套广汽、上汽等主流车企。公司汇聚中国中车、博世创投等多家头部机构担任战略股东，支撑技术研发与产能扩张。

2021年，基本半导体全资子公司落户无锡高新区，建设车规级碳化硅功率模块产线。无锡高新区依托完善的集成电路产业生态、专项基金和科创扶持政策，从场地、资金、人才、产业链协同方面全方位保障项目落地运营。该基地完善企业深锡两地产业布局，带动区域半导体上下游集聚发展，助力无锡高新区打造车规级第三代半导体特色产业地标。

本次企业成功上市，是无锡高新区赋能硬科技企业、培育半导体赛道优质标的的重要成果。本次上市发行价31.62港元，募资总额8.66亿港元、净额7.66亿港元，资金将用于产线扩产、产品研发与全球渠道搭建。

未来，无锡高新区将持续完善科创企业上市培育体系，以国有资本推动半导体产业链强链补链，加快打造世界级集成电路产业集群；基本半导体也将借力资本市场，巩固行业龙头地位，放大IDM全链条竞争优势。