基本半导体港交所上市：无锡高新区靠什么接住“碳化硅第一股”？

2026年7月8日，港交所主板迎来一家标志性企业。

深圳基本半导体股份有限公司（简称“基本半导体”）正式挂牌，拿下“国内碳化硅芯片港股第一股”的席位。

本次IPO募资总额8.66亿港元，募资净额7.66亿港元。所有资金将主要用于投入产线扩建、技术研发与全球市场布局。

大众的目光，大多聚焦企业上市的高光时刻。

很少有人留意，这次高光，背后的关键力量，是无锡高新区。

2021年，主营碳化硅器件的基本半导体，把全资子公司、核心车规级产线落地无锡。

五年光阴，从产线投产、批量出货，到登陆港股，企业完成了跨越式发展。

一家起源深圳的第三代半导体龙头，选择在无锡扎根、壮大、走向国际，绝非偶然。

向新突破的半导体产业高地

传统硅基功率器件发展多年，性能逐步逼近物理天花板。

新能源车、储能、轨道交通市场持续爆发，更进一步推高车规级碳化硅功率器件的市场需求。

以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体，成为行业突破瓶颈的新赛道，也是全球科技竞争的关键领域。

基本半导体，正是这条赛道上的标杆企业。

2016年成立的它，是国内稀缺的碳化硅全流程IDM厂商，属于第三代半导体赛道，和传统硅基集成电路企业同属半导体大类，只是赛道各有侧重。

企业自主掌握碳化硅设计、制造、封装全链条核心技术，产品配套广汽、上汽等主流车企，中国中车、博世创投均为战略股东，技术与产业资源兼备。

2021年，基本半导体落地无锡，彼时，打动企业的是无锡高新区完整成熟的全域半导体产业生态。

这里汽车电子上下游配套近在咫尺；适配宽禁带器件的车规检测平台现成可用，省去企业巨额自建成本；长期主义产业基金，愿意陪伴硬科技企业熬过漫长研发周期。

落地五年，基本半导体无锡基地实现车载碳化硅器件规模化量产，形成“深圳研发、无锡制造”的协同格局。

此次上市募集的资金，也将重点回流无锡基地，持续扩产、迭代技术，巩固无锡在全国车规碳化硅领域的龙头地位。

龙头落地，带动整条产业链集聚成型。

如今高新区内，碳化硅材料、器件、封装、配套半导体装备企业有序集聚、分工协作。

上游半导体核心零部件、中游碳化硅晶圆制造、下游整车应用形成完整国产化闭环。这条第三代半导体产业链，与区内成熟的硅基集成电路板块互补共生，共同构成无锡完整的半导体产业体系。

完善的创新平台，为全品类半导体企业共享赋能。

国家集成电路产业园、国家级特色工艺封装测试创新中心、国家芯火双创基地三大平台落地于此，开放共享研发、检测、验证资源。

这套依托集成电路数十年积淀搭建的公共载体，既能服务硅基集成电路企业降低研发成本，也能大幅缩短碳化硅等第三代半导体企业的试错周期。

完备配套、共享平台、集聚人才，多重优势叠加，让无锡高新区成为名副其实的半导体产业高地。

厚积薄发的集成电路高地

先理清一组产业关系：半导体是范围更广的大产业，集成电路属于半导体产业里最成熟、体量最大的核心板块。

如果说第三代半导体是无锡半导体面向未来的增长新引擎，那么，集成电路就是支撑整个产业稳步前行的坚实底盘。

放眼全国，同时拥有成熟集成电路基础、又前瞻布局第三代半导体的园区并不多，无锡高新区便是其中佼佼者。

权威榜单，直观印证产业硬实力。

依据2025年度IC风云榜榜单，截至2025年，无锡高新区集成电路产业连续四年位列全国园区综合实力第二，仅次于上海张江，同步斩获年度最佳集成电路园区大奖，稳居全国第一梯队。

这份亮眼成绩，源于一套难以复制的全产业链优势。

依托早年“908工程”打下的微电子底子，高新区历经数十年打磨，建成覆盖芯片设计、硅基晶圆制造、封装测试、集成电路专用装备、硅基核心材料的完整闭环产业链。上下游无缝衔接，几乎无明显短板，产业韧性十足。

一组实打实的数据，直观展现无锡高新区的集成电路产业厚度。

目前无锡高新区集聚集成电路企业超500家，吸纳7.6万名专业人才就业。区内培育24家国家级专精特新“小巨人”，数十家省市级独角兽、瞪羚企业，科创企业梯队层次清晰。

2024年，区域集成电路产业产值突破1708亿元，增速超10%，产业规模占无锡全市七成、江苏三分之一、全国近九分之一。2025年前十月，集成电路产业规模达到1531亿元，保持13%的高速增长。

按照规划，未来区域集成电路产业目标冲刺3000亿元，世界级集成电路产业集群雏形已现。

耐心护航下的上市高地

基本半导体成功登陆港交所，只是无锡高新区资本市场蓬勃发展的一个缩影。

长久以来，高新区面向辖区内各行各业企业，搭建起一条贯穿初创到上市的完整成长通道，不分赛道、不限领域，耐心陪伴每一家优质企业稳步向前。

不管是半导体、生物医药，还是高端装备、新能源、新材料，实体企业都绕不开同一个难题：前期投入高、成长周期长，短期很难看到回报。

针对所有企业共同的融资难题，无锡高新区拿出了一套长效解法。

依靠国资长线耐心护航，资金扶持覆盖全区各大实体经济赛道，为不同行业企业稳住发展底气。

区内设立总规模50亿元的集成电路专项母基金，存续周期长达15年，不追求短期套利。

基金布局兼顾多条主线，一边补齐集成电路产业链短板，一边同步投向第三代半导体、高端装备、生物医药等多元赛道，不断完善全区产业资本布局。

资金扶持只是基础，高新区真正的核心优势，是一套面向全区所有企业的全周期上市培育服务。整套体系梯度清晰、全程贴心，陪伴企业走完发展每一步。

企业刚起步时，免租园区、创业补贴、种子资金同步落地，大幅降低创业门槛；

进入快速扩张阶段，研发奖励、人才专项补贴精准落地，支撑企业持续迭代技术、拓宽市场；

成长为规上成熟企业后，直接纳入全区上市后备库，服务专班一对一全程跟进。

从内部股改、资质梳理，到对接券商律所、开展上市辅导，哪怕是港股跨境上市涉及的合规、财税、外汇手续，高新区都提供一站式代办服务，实实在在压缩筹备时长，降低各类企业上市综合成本。

这套普惠全行业的培育模式，形成了无锡强大的产融竞争力。

既能孵化本土各行各业中小企业从零起步，也能吸引外地跨领域龙头落地扎根、开花结果。

亮眼的上市成绩单，是这套培育体系最好的证明。

截至2026年6月，高新区境内外上市企业合计50家，覆盖A股、港股多个板块，其中港股上市企业9家。

2026年7月基本半导体挂牌之后，区内港股上市企业增至10家，常年储备超百家上市后备企业，赛道覆盖集成电路、第三代半导体、生物医药、高端装备、新能源等多个领域。

无锡高新区，已然成为长三角名副其实的上市高地。

此番基本半导体成功登陆港股，

也向资本市场进一步印证了是无锡高新区的半导体产业实力：完整的产业生态、前瞻的赛道布局、成熟的资本培育体系，三大优势相辅相成，已然构成了无锡高新区独有的核心竞争力。