港股年内最大IPO：中际旭创上市背后的苏州故事

7月30日，维多利亚港畔，铜锣声响。

全球光模块龙头企业中际旭创股份有限公司（300308.SZ，03308.HK）正式在香港联合交易所主板挂牌上市。H股发行价每股980港元，全球发售5450万股，募资总额达534.1亿港元。

这不仅锁定了2026年港股募资规模榜首，更是2019年阿里巴巴回港二次上市以来港股最大规模的新股发行项目。

淡马锡、高瓴资本、阿布扎比投资局、贝莱德、摩根大通资产管理、阿里巴巴、腾讯……33家基石投资者合计认购约270亿港元，占发行总规模比例超49%。港交所在上市首日同步推出每周及每月期权、挂牌衍生权证，并纳入认可卖空指定名单。

全球资本为这家企业投下的信任票，看中的不只是一份漂亮的财报，更是其背后那片孕育了十八年的产业土壤。

这束从金鸡湖畔出发的“光”，今天在香江之畔完成了一次资本旅程的高光时刻。

图片来源：苏州发布

一颗种子的十八年

2008年，光通信技术专家刘圣博士归国后来到苏州工业园区国际科技园，在园区的支持下创办了苏州旭创科技有限公司。

但创业从来不是坦途。

光模块行业资金投入量大，市场尚未爆发。苏州旭创前三年处于困难状态。最艰难的时候，苏州国际科技园多次引荐投资机构牵线搭桥，帮助企业获得融资，并委派专业团队协助企业顺利完成关键客户的考察和评审。

彼时受国际环境影响，高新技术领域创业风险较高，民营资本并不太愿投资。幸运的是，基于园区的科技领军人才计划，苏州创投（元禾控股前身）果断向旭创注入了一笔关键投资。

刘圣后来回忆，那笔投资来得非常及时，再晚两个月，他可能就放弃了回国的念头。这笔钱帮助公司搭建起核心团队，也坚定了前行的步伐。

（位于苏州工业园区的苏州旭创 苏州市上市公司协会供图）

2011年，企业研发的40G产品通过了谷歌认证，成为第一家通过谷歌认证的供应商，这让苏州旭创在市场站稳了脚跟。

此后，这家企业如同光纤中奔涌的光信号，开始了指数级的跃迁：2017年通过重大资产重组登陆深交所创业板；2018年量产400G光模块；2020年引领业界迈入800G时代；2023年发布业内首款1.6T光模块产品。

2026年4月，中际旭创A股股价突破900元，总市值跨越万亿门槛。

事实上，作为全球光模块龙头，虽然中际旭创的注册地址在山东省龙口市，但企业核心业绩几乎全部来自全资子公司苏州旭创科技有限公司。财报显示，2025年中际旭创全年营收382.40亿元，其中苏州旭创营收达364.47亿元，贡献占比超95%。

可以说，中际旭创的根，深深扎在苏州的土壤里。

在今年5月21日召开的亚太工商界伙伴关系对话会暨2026苏州全球招商大会上，刘圣坦言，苏州完善的产业配套及高效的政府服务体系，能够很好地满足企业需求。

一颗种子，一片土壤，十八年光阴，苏州用耐心浇灌出了一家全球光模块龙头。

一张网的编织逻辑

一颗种子长成参天大树，靠的不只是土壤肥沃，更是整片森林的生态。

在苏州工业园区，近130家光通信企业环环相扣、拔节生长。其中超30家集中于上游光材料光芯片，20家居于中游光器件光模块，另有70多家企业处于下游光制造光服务领域。

这不是规划出来的，是“长”出来的。

苏州光通信产业的崛起路径颇为独特：并非依靠宏大的政府规划自上而下推动，而是民营企业在市场竞争中自然编织出的协同网络。

苏州高新区聚焦光芯片与光制造，有长光华芯、天孚通信；苏州工业园区以光模块见长，中际旭创全球领先；吴江区深耕光纤光缆，亨通光电、通鼎互联、永鼎股份集聚；昆山、相城、张家港分别在光电显示、激光制造、光材料领域各有所长。

据不完全统计，苏州近20家光模块上下游A股公司，实控人绝大多数为民营企业家。这些企业靠市场嗅觉打入北美供应链，用决策速度打通全球市场，在苏州形成了罕见的集群效应。

而集群效应的核心密码，是一个被反复提及的概念——“一小时供应链圈”。

在苏州工业园区及市域一小时半径内，光通信全链条关键环节均可完成闭环配套。从光芯片到光器件，从光模块到光纤光缆，从PCB到测试设备，每一环都近在咫尺。这意味着，当英伟达催单1.6T光模块时，苏州企业可以在最短时间内完成从原材料到成品的全链条响应。

龙头牵引、全链响应的梯次发展态势，成为苏州AI算力基础设施浪潮中最核心的竞争底牌。

今年4月3日，总投资50亿元的苏州光通信产业基地落户苏州工业园区，由旭创科技等多家企业合作共建，聚焦光芯片、光材料、光器件、光模块等重点领域，预计今年新增产值超150亿元。

图片来源：苏州工业园区发布

从一颗种子到一片森林，从半层楼到千亿级产业集群，苏州用一张密织的产业网，把“追光”这件事做到了极致。

追光未停，征途再起

AI算力需求才刚刚开始释放，全球科技巨头仍在竞相扩建算力集群，光模块作为算力基础设施的核心部件，远未触及需求天花板。

但需求爆发的同时，技术迭代的速度也在加快。从400G到800G，从1.6T到3.2T，速率每跨越一代，研发难度便呈指数级攀升。

这意味着，今天领先的产品，两三年后就可能被淘汰，在这个行业，看的不是谁跑得快，而是谁跑得远。

正因如此，中际旭创将本次港股募资的约35%投入光互连产品研发，加速推进1.6T升级与3.2T量产研发。

传统可插拔光模块正逼近速率上限，硅光集成与光电共封装（CPO）被视为下一代核心路径。硅光技术将光器件与电芯片集成于同一硅基平台，大幅降低功耗与成本；CPO则将光引擎与交换芯片封装在一起，缩短信号传输距离。

苏州在这两条路线上均有深度布局——晶方科技凭借晶圆级封装技术切入CPO赛道，苏州旭创在硅光领域持续投入多年。

这是一场没有捷径的马拉松。谁能在下一代技术路线上率先突破，谁就能在未来的全球算力版图中占据制高点。

技术攻坚之外，产能的全球化布局同样在加速。

中际旭创本次IPO约30%募资将用于扩充全球产能，预期未来三年内新增约5000万只光模块年产能。这不仅是数字上的扩张，更是一种战略选择：贴近北美客户建立响应节点，在全球算力基础设施的脉搏上构筑供应链韧性。

苏州的目光，也早已越过当下的成绩单。光子和光制造已被列为苏州市十大重点新兴产业之一，“世界级光子创新基地”和“千亿级光子产业创新集群”写进了城市的发展蓝图。

从光模块到光子全产业链，从通信领域到AI算力、智能传感、激光制造的多元场景，苏州正在把一束“光”照向更宽广的天地。