万亿芯片时代，提前到来了。
今年3月，国际半导体产业协会SEMI中国总裁冯莉在上海国际半导体展览会上宣布了一个重磅消息：全球半导体产业有望在2026年底突破万亿美元大关，较业界此前预测整整提前四年。
再过数日，太湖之滨将成为全国集成电路产业的“风暴眼”。
8月31日，2026集成电路（无锡）创新发展大会将在无锡国际会议中心拉开帷幕。
自1963年江南无线电器材厂在无锡播下第一颗半导体“种子”至今，六十余年光阴流转，无锡已从国家南方微电子工业基地，蝶变为拥有完整集成电路全产业链的地标性产业高地，在中国集成电路版图上刻下了不可替代的“太湖印记”。
一座城的“芯”底座
无锡的集成电路故事，始于国家战略的布局。
上世纪70至90年代，无锡先后承担国家微电子“六五”“七五”及“908”工程，建成国内首条6英寸CMOS生产线，成为国家南方微电子工业基地，也为这座城市注入了深厚的产业基因。
半个多世纪后的今天，这份基因已长成枝繁叶茂的产业森林。
目前无锡已集聚全省七成头部晶圆制造企业，华虹无锡、SK海力士、中环领先等一批百亿级重特大项目先后落子。
近年来，华虹无锡二期顺利通线投片，迪思微高端掩模实现90纳米掩模版交付；2026年新开工的华虹9B、中环领先大硅片扩建等项目总投资均在50亿元以上，主力产线保持满产运行。
截至2026年上半年，无锡集成电路规上企业达376家，实现营收1308亿元，同比增长16.3%，利润同比增幅高达55.8%；集成电路出口交货值达545亿元，同比增长12%，助力无锡外贸重返全国前十。
设计、制造、封测、装备材料四大环节俱全，封测和配套支撑居全国第一，晶圆制造全国第三，无锡构建起国内少有的全链条产业集群。
封测领域更是无锡的“王牌”。长电科技、盛合晶微两大龙头企业构筑起国内顶尖、全球一流的封测高地。
长电科技今年6月在江阴启用的高密度3D系统集成新厂房，洁净室面积达7000平方米，全面服务于AI、HPC（高性能计算）市场；盛合晶微则以“韬（τ）定律”为指引，其硅基2.5D封装平台国内量产规模第一，2025年营收从2022年的16.33亿元猛增至65.21亿元，归母净利润同比增长332%。
此外，无锡还拥有全国封测领域唯一的国家级制造业创新中心，Chiplet芯粒、2.5D/3D异构集成、TSV、SiP、WLP等先进封装技术专利储备雄厚。
但无锡的雄心不止于“守成”。
依托产业大会的“磁场效应”，连城凯克斯、惠然微电子、漠润新材料等一批高成长性装备企业被精准招引落地。
仅以设备展为媒，无锡富创得精密设备及智能科技两家企业2023年底注册，2025年营收合计即达1.12亿元，产业链配套矩阵在持续“强链补链”中不断丰富完善。
企业梯队的迭代壮大更印证了产业生态的活力。
无锡上市集成电路企业数量逐年增长，由2024至2025年的16家增长至2026年的20家，新增盛合晶微、赛英电子、创达新材、琻捷电子4家，覆盖全产业链。国家级专精特新“小巨人”从42家增长至76家，省级专精特新达225家，国家级高新技术企业达314家。
“链主+骨干+新锐”的梯度培育机制日益成熟，大中小企业融通发展的格局逐步成型。
杨建明 摄
“卡”不住的无锡
本届大会将汇聚国内国产装备标杆企业，北方华创、中微公司、拓荆科技等行业龙头将同台亮相。
与此同时，一批无锡本土装备企业也正从“追赶者”变为“挑战者”。
吉姆西半导体，这家2014年在无锡成立的企业，员工总数已超1800人，厂房面积逾17万平方米，是国内少数实现CMP（化学机械抛光）设备自主研发和量产的企业，2022年即以投前估值61.1亿元完成超10亿元融资，获评中国独角兽企业。
邑文微电子获评江苏省独角兽企业，2024年订单规模达12亿元，2026年已启动IPO辅导。
微导纳米则以原子层沉积（ALD）技术国内市场占有率领先，成为该赛道稀缺的上市公司。
先导智能从锂电池装备龙头向半导体设备赛道延伸，依托精密机械和自动化控制的深厚积累，加速布局晶圆制造与封装测试设备。
卓海科技从设备维修服务切入，走出“以修促研”的特色发展路径，第100台自研设备发运标志着向装备型企业的成功转型。
在关键零部件领域，“国产替代”正从口号变为现实。
无锡纳斯凯半导体科技有限公司主营硅环、硅电极、石英环、陶瓷环等刻蚀/光刻核心备件，多款产品填补国内空白，已进入头部晶圆厂合格供应商体系；无锡卓瓷科技专注半导体设备精密陶瓷部件，累计导入客户超200家。
这些企业或许不为公众熟知，但它们是支撑中国芯片产线自主运行的“幕后英雄”。
本届大会期间，一批达到国内领先水平的自研产品与技术将集中发布：盛合晶微2.5D/3D先进封装研发平台、亘芯悦高分辨率电子束缺陷检测设备、众星微系列互连芯片……
每一项突破背后，都是对“卡脖子”环节的一次有力回应。
“芯”赛道，新变量
面对后摩尔时代的产业变局，如何在新一轮技术浪潮中抢占身位？无锡的答案是：提前卡位四个“新赛道”。
一是AI领域。
当业界追逐大算力云端芯片时，无锡另辟蹊径，凭借雄厚的制造业底座，将低功耗、高可靠的中小算力推理芯片作为差异化主攻方向。
本届大会将举办全省端侧AI芯片供需对接暨2026无锡AI芯片新品发布会，沐创、至讯创新、芯朋微、诚恒微等本土企业的最新产品将集中亮相。
至讯创新凭借国内首款19nm制程二维闪存芯片，在中小容量存储领域实现了国产化突破，为端侧AI推理提供了高可靠性的数据存储支撑。
2023年落户新吴区的诚恒微，自研CH37系列AI SoC芯片实现64TOPS峰值算力，2026年上半年已实现小批量量产。
而在算力平台侧，由摩尔线程提供算力支持的无锡（惠山）国产智算中心，点亮投用后不到3个月即基本满载运行，20余家客户涵盖医疗AI、大模型训推、具身智能研发等场景。该集群是“东数西算”苏南枢纽核心节点，有效训练时长可达90%，为国产算力商业化落地提供了可复用的“无锡范本”。
二是光电融合领域。
依托国内首条高端光子芯片中试线、华进半导体光电共封装（CPO）技术等高能级平台，无锡在光互连、光计算、光传感领域加速布局。
德科立、拓易科技、长光时空等企业在高速光模块、InP基光芯片等方向实现多项技术突破。拓易科技2022年落地无锡高新区的10亿元IDM项目，已实现100mW CW-DFB、100G EML批量出货，400mW/200G芯片进入客户验证，补齐了高端激光器芯片的国产短板。
三是“韬（τ）定律”领域。
产业竞争从追求晶体管几何微缩，转向以压缩信号传输时间常数τ为核心的系统级优化，韬（τ）定律为半导体产业开辟全新发展路径。
无锡凭借长电科技、盛合晶微的先进封装“双引擎”，华进半导体的国家级平台支撑，恩纳基、魅杰半导体的高端装备底座，以及德科立高速光模块、妙芯微高速互连IP等配套能力，构建起国内少有的适配韬定律落地的完整生态，探索着国产半导体协同创新的新范式。
四是PCB领域。
AI算力爆发正在重构PCB产业的价值逻辑，印制电路板从普通元器件承载载体，升级为AI算力系统的核心互连介质。无锡敏锐捕捉这一产业变革，已构建起“上游材料—中游制造—PCBA装联—终端应用”的完整PCB产业链，集聚健鼎电子、深南电路、高德电子、联茂电子等一批行业重点企业。
其中，健鼎电子的高端HDI电路板项目已入选2026年江苏省重大产业项目，在AI算力PCB领域持续释放新产能，为本地强链补链发挥标杆示范作用。
本届大会将举办“智算芯连·AI算力PCB产业峰会”，聚焦AI服务器高多层板、高阶HDI、IC封装基板、玻璃基板等高端赛道，直面高端产品供给不足、本地专用装备与关键材料配套短板等产业痛点。
与此同时，无锡在第四代半导体领域的前瞻布局同样引人注目。
大会期间，上海证券交易所与江苏省委金融办、无锡市政府将联合主办“资本赋能氧化镓新突破”沙龙，集聚全国氧化镓产业链产学研各方代表，从技术攻关、首批次应用到上市培育，为这一“未来产业”搭建对接平台。
一座城市与一个产业的深度绑定，从来不是偶然。
从“908工程”时代的筚路蓝缕，到如今万亿美元时代的产业浪潮，无锡集成电路产业沉淀的不只是产能与产值，更是一种“把关键核心技术掌握在自己手中”的执着。
当来自全球的1200余家企业和10万余名专业人士汇聚太湖之滨，这里展示的将不仅是产品与方案，更是中国集成电路产业从“跟跑”到“并跑”乃至“领跑”的决心与底气。
芯生万象，链动无界。几天后的太湖之滨，值得期待。
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