8月31日，2026集成电路（无锡）创新发展大会如约而至。
这已是这场行业盛会连续第四年落地无锡。从最初的区域性交流平台，到如今汇聚近500位行业领袖、覆盖全产业链头部企业的全国性标杆，这场大会的成长轨迹，恰与中国集成电路产业爬坡过坎、重塑全球竞争力的进程同频共振。
在“芯生万象，链动无界”的主题之下，今年的大会呈现出一个清晰信号：产业竞争已不再仅是单一技术节点的突破，而是系统级的生态较量。
作为连续四届大会的东道主，无锡正以其深厚的产业纵深、精准的体制创新和开放的链接能力，站上这场生态博弈的枢纽位置。
一场关于“链”的顶层设计
前几年，大家谈论更多的是某一家企业的技术突破、某一条产线的产能爬坡；而在今年的无锡，高频词是“生态”与“协同”。
这种变化最直接的体现，是江苏省集成电路产业联盟的揭牌。
这个由省发改委、科技厅、工信厅共同指导成立的联盟，将全省200余家重点企业、15家高校院所、近20家公共服务平台纳入同一阵营，覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、装备材料全产业链。
长期以来，集成电路产业链条长、分工细，设计企业、制造厂、封测厂之间往往存在信息壁垒，产学研成果转化也常因缺乏常态化对接机制而效率折损。
联盟的成立，正是试图打破这种“各自为战”的局面，将分散的创新资源纳入统一框架，通过定期的协作配套与常态走访服务，让政企对接、跨界协同不再停留于会议层面，而是真正落地见效。
会上，同步亮相的三个省级重点实验室，则进一步将战略目光聚焦于产业链上最紧要的几个技术关口。
江苏省集成电路先进制程材料重点实验室主攻半导体新材料研发与产业化，打造产学研协同载体。
江苏省高密度光和电微系统集成重点实验室（筹）由长电科技牵头筹建，攻坚2.5D/3D异构集成与先进基板等前沿封装技术，押注后摩尔时代延续算力增长的关键路径。
江苏省智能功率集成电路及模块重点实验室（筹）则由芯朋微牵头筹建，面向AI算力供电场景攻关自主可控电源芯片，补齐先进封装、算力电源两大关键赛道创新短板。
三个实验室、总投入超5亿元、覆盖“基础研究—工程化—产业化”全链条——这套组合拳透露出江苏及无锡在集成电路产业布局上的清晰思路：不再追求大而全的规模扩张，而是在关键环节上集中资源，以企业主导的产学研融通创新，打通从实验室到生产线的“最后一公里”。
一场务实的产业“盘点”
开幕式上，2026年江苏省集成电路新产品新技术新应用重点成果正式亮相。
无锡盛合晶微的2.5D/3D先进封装研发平台、南京国博电子的硅基氮化镓射频芯片、无锡亘芯悦的高分辨率电子束缺陷检测设备、苏州登临科技的全栈自主智能算力服务平台、无锡众星微的系列互连芯片——这批成果清单，覆盖先进封装、射频、高端量检测、通用算力、高速互连，恰好是国产供应链最紧缺的几个关口。
这批成果的集中发布，既是一种信心的表达，也是一种务实的自我审视。它向外界传递的信息是：国产替代的进程正在从点状突破走向系统推进，产业链上越来越多的关键节点开始具备自主供给能力。
思想碰撞的深度，同样体现着这场大会的分量。
华虹宏力半导体有限公司董事长、总裁白鹏从制造一线出发，回溯并前瞻中国集成电路产业的进阶之路；中科院微电子研究所副所长、研究员曹立强拆解后摩尔时代延续算力增长的关键技术路径；上海复旦微电子集团股份有限公司董事长、总经理张卫目光投向AI智能体浪潮下硬件价值体系的重构；国际半导体产业协会中国总裁冯莉则带来2026年全球及中国半导体产业发展的最新趋势研判。
从企业掌舵者的实践分享，到行业专家的技术洞察，再到面向未来的前瞻判断，大会主题分享为产业铺出一条从当下通往未来的思想路径。
链接产业与资本的“枢纽”：无锡的底气从何而来？
大会的另一重价值，在于“链接”。
期间，4场专题系列活动——第八届无锡太湖创芯会议，把镜头对准AI网络互联与先进封装；2026汽车芯片产业创新生态会议，聚焦“汽车+芯片”协同命题，要为智能出行装上更强的“中国芯”；智算芯连·2026锡山AI PCB产业合作交流会，将围绕AI PCB 赛道，探讨打造技术领先、配套完善、生态优良、特色鲜明的产业集群；2026产业集团生态合作恳谈会，则让好项目遇见好资本，为创新落地注入源头活水。
从技术研讨到产融对接，从行业趋势到细分赛道，大会构建起一个多层次的交流网络。
尤为值得关注的是，江苏省端侧AI芯片对接交流暨2026无锡AI芯片新品发布活动在大会期间同步举行。
芯朋微、拓易科技、至讯创新、沐创、摩芯等一批创新企业集中发布新品，智能终端企业现场发布AI芯片需求，供需两端实现精准对接。省集成电路产业联盟端侧AI芯片产业组揭牌，将“一次性撮合”转变为常态化的需求发布、联合攻关与标准协同。
这种从“会”到“组织”的延伸，恰恰体现了无锡及江苏省在产业服务上的精细化思维。一场大会的影响力不应局限于会议期间，而应转化为持续运转的产业协同机制。
产融对接同样是大会的重头戏。
上交所第四代半导体未来产业沙龙、2026中信银行“芯潮强链 走进无锡”集成电路产融协同大会等活动，聚焦细分领域，搭建政企、银企常态化对接机制，为需求企业提供覆盖全生命周期的资本服务。
与此同时，先进封装产业人才培养研讨会也在大会期间举办，聚焦校企协同育人，推动形成供需匹配的人才培养体系。
无锡之所以有能力、也有底气站上这个“链接”的枢纽位置，根本原因在于其深厚的产业积淀。
目前，江苏省七成头部晶圆制造企业集聚无锡，折算8英寸晶圆月产能突破100万片，从设计、制造、封测到装备、材料的全链生态一应俱全，超15万名产业人才在此深耕。正是这种要素齐备的产业纵深，让诚恒微、扬贺扬微电子等一批企业能够借助大会平台持续快速生长，也让大会的每一场对接都扎根于真实而深厚的产业土壤之上。
“芯生万象”，意在以芯片工艺、装备、材料创新催生多元应用，借技术革新丰富产业生态；“链动无界”则贯穿全产业链，促进跨界协同，打破壁垒，实现全域联动。
在这场太湖之滨的年度盛会上，无锡正以其完整的产业链条、精准的体制创新和务实的服务能力，将长三角的产业协同优势转化为中国集成电路迈向高端的确定性力量。
