9月28日，互创芯微静电卡盘总部项目签约落户无锡高新区，将助力无锡高新区集成电路产业强链补链延链、增强关键环节自主可控能力，有力提升无锡高新区半导体装备与关键零部件本地配套水平。
无锡互创芯微半导体科技有限公司成立于2016年，于2024年6月落户无锡高新区，从事8-12英寸静电卡盘、喷淋头、真空计的维修与仿制。企业攻克国内技术等级最高的先进制程静电吸盘维修难题，成为国内头部客户（14-7 纳米制程）的国内供应商，并获得头部企业的深度维修测试订单。公司于2025年入选国家高新技术企业、江苏省民营科技企业。互创芯微静电卡盘总部项目计划总投资5亿元，建设陶瓷烧结车间、精密加工车间、千级洁净间及研发实验室，形成“研发+生产+销售”一体化总部基地。项目达产后，预计年产2500颗12英寸静电卡盘、5000颗8英寸静电卡盘。
无锡高新区正聚力打造世界级集成电路产业集群，连续四年位列中国集成电路园区综合实力第二位，去年全区集成电路产业规模突破1800亿元，占全省总量三分之一、全国九分之一。区域已形成涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、装备材料的全产业链立体式发展格局，建有国家级集成电路特色工艺和封装测试中心、国家芯火双创基地等公共服务平台，精心打造无锡半导体装备与关键零部件创新中心，能够为企业提供技术研发、检测验证、人才培养等全方位配套支撑。无锡高新区将继续秉持“无难事、悉心办”的服务理念，紧扣集成电路产业集群发展布局，聚焦项目建设全流程、全环节，强化土地、资金、人才、用能等关键要素的精准配置和统筹协调，系统提升政务服务的响应效率与办理质效，与企业共同推动集成电路产业向更高能级跃升，合力打造具有国际影响力的产业高地。
来源：无锡高新区在线
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