9月29日
苏州工业园区企业
罗博特科智能科技股份有限公司
（证券代码300757）
在香港联交所主板正式挂牌上市
H股发行价为每股436港元
继2019年登陆深交所创业板后，罗博特科成功实现“A+H”两地上市，成为园区又一家利用境内外两个资本市场的上市企业。
深耕园区
实现从光伏装备到硅光设备的跨越
罗博特科2011年成立于苏州工业园区，是国内领先的高端智能制造装备企业。2025年，公司完成对全球光电子封装设备领域头部企业德国ficonTEC的全资收购，掌握了硅光器件组装与测试设备等核心能力。
此次罗博特科全球发售1187.6万股H股，募集资金约51.78亿港元（绿鞋前金额），将用于扩大产能及提高交付进度、加强产品与技术研发创新、开展战略投资或收购等方面。
此次成功上市也是罗博特科拓宽国际融资渠道、深化全球化战略的重要一步，通过H股上市，打通了连接国际投资者、海外客户与全球服务网络的长期通道，有助于企业更好开展AI算力光互联装备研发和交付。
资本赋能
园区A+H军团不断壮大
光通信是苏州重点布局的产业方向。园区围绕光材料、光芯片、光模块、光制造全链条推进产业协同，在载体空间、人才引进、用能用地、首台套应用和产业链对接上提供要素保障。罗博特科所处装备环节可与本地光模块企业形成“设备—器件—模块”配套，提升苏州光通信集群整体交付能力。
此前，园区已先后培育出苏州市首家“A+H”上市企业纳芯微电子（2025年12月挂牌），以及全球光模块龙头中际旭创（2026年7月挂牌，发行价980港元、募资约534亿港元，系当年港股最大IPO）。随着罗博特科正式挂牌，园区“A+H”方阵已覆盖模拟芯片、光通信、半导体高端装备等硬核科技赛道，“细分赛道领先、梯次发展”的上市军团格局持续显现。
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