10月13日，芯爱科技“筑芯之基，启无限AI”五年砺行暨战略发布会在南京盛大举行。本次发布会重磅落地两大核心布局：启动P2工厂建设、发布P3工厂中长期发展规划，全面开启芯爱科技从技术初创到规模化扩张的全新发展周期。市、区两级领导及来自全球近五百位行业专家、投资机构及产业链合作伙伴共同见证芯爱科技的里程碑时刻。
南京市委常委、江北新区党工委书记、浦口区委书记蒋敏发表致辞。她表示，五年来，芯爱科技坚持扎根新区、聚链发展，联动区内封测企业，搭建就近配套供应链，持续为新区集成电路产业强链、补链、延链赋能，已经成为新区IC配套领域的链主企业。以此次活动为契机，新区愿与芯爱科技继续并肩前行、同向发力，加快突破更精密的工艺节点，稳步提升产品良率与核心竞争力，吸引更多配套企业持续加码新区、深耕新区，在AI算力等前沿赛道上步步进阶、争先领跑，共同谱写友好合作、互惠共赢的崭新篇章。
芯爱科技董事长张垂弘表示，芯爱科技扎根江北新区发展，过去五年是“从0到1”的初创奠基阶段，也是企业发展的“序曲”；接下来的第二个五年，将是芯爱科技规模化成长关键期，也是企业发展的“第一乐章”。面向未来，芯爱科技将全力推进各项目标落地落实，与产业链伙伴共同构建AI高端封装基板的自主协同生态。
联发科技董事长蔡明介、中芯国际创始人张汝京、比亚迪董事会秘书、首席投资官李黔，发来祝贺视频，高度认可芯爱科技的技术实力与发展速度，并明确将持续深化产业协同，共建半导体共生生态。江苏省集成电路学会理事长时龙兴从产业维度为芯爱技术布局与战略规划权威背书，肯定了芯爱在高端IC基板国产化进程中的示范引领价值。
芯爱科技厂务总监李得雄详细阐述了芯爱科技梯度化、迭代式产能建设蓝图，企业规模化、高端化扩张步伐全面提速。厂区建设从一期项目的“天圆地方”科技厂房，迭代升级至二期“蒙德里安”艺术风格智慧厂区，以现代化、标准化、智能化的厂房建设标准，重塑半导体先进制造厂区风貌。芯爱科技产业化建设稳步提速，P2工厂已完成超10亿元融资，预计2027年5月正式通线投产；今年9月已完成签约落地的P3工厂，将新建年产超70万片的高端基板智能化产线，预计2027年6月启动建设，建成三年内实现满产，新增年产值60亿元，为芯爱科技持续增长注入核心动能。未来，芯爱科技还将稳步推进P4、P5工厂统筹规划、有序落地，逐步构建多厂区联动、一体化运营的高端封装基板产能矩阵，持续夯实规模化发展核心底座。
活动现场，芯爱科技P2厂开工启动仪式成功开启，标志着芯爱规模化产能建设全面驶入快车道。
国泰海通证券硬件首席分析师张晓飞作《AI产业分析-Agent时代已至 AI投资走向下一浪潮》主题分享，立足资本市场与产业研究的专业视角，深度剖析AI算力时代先进封装基板的市场空间与投资价值。
芯爱科技业务暨工程中心副总经理周鄂东发表《走进AI基板的新纪元——芯爱科技六大创新》主题演讲，围绕超级智能时代面临的三重底层物理挑战，集中发布CLoS-L、aETS、光通讯高速基板、SPV+Thick Cu、HBPoP、HBSBS六大创新成果及实测数据，系统勾勒出AI基板的技术路线。
芯之所至，素履以往。站在全新发展起点，芯爱科技将全力推进各项目标落地，使命必达，持续以匠心深耕基板赛道，以创新驱动突破，全力构建自主可控、协同共生的高端封装产业生态，致力打造具备全球竞争力的半导体基板头部企业，为国内半导体产业高端化、自主化发展持续赋能。
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