近日
新区企业芯爱科技
宣布完成超10亿元战略融资
本轮超10亿元战略融资，是芯爱科技成立以来完成的第三次大额股权融资。至此，芯爱科技累计股权融资已超30亿元。
本轮资金将重点投向AI与芯粒架构先进封装基板的产能扩建、高阶制程技术迭代及核心客户交付保障，进一步夯实国内AI算力产业链上游高端封装基板的自主供给能力。
2021年5月，芯爱科技在江北注册成立。首年完成环评审批与项目用地获取，59天实现主厂房封顶，动工六个月后核心生产设备进场。2023年5月，产线正式通线投产。
目前，企业P2工厂洁净室设备安装正在推进，预计2027年5月正式通线投产；P3工厂用地签约已全部完成，预计2027年启动建设，2028年实现量产；P3至P5工厂的中长期建设蓝图也已公布。
芯爱科技依托累计拿下的超160件授权专利，近日正式对外公开六大核心技术创新成果。制程能力方面，企业已完成5微米线宽线距技术验证，7微米制程产品已向核心客户送样，8微米制程已进入大规模稳定量产阶段，技术落地进度与客户覆盖能力均处于全球第一梯队。
芯爱科技当前产能重点向6纳米、4纳米、3纳米制程芯片配套的高端封装基板倾斜，面向2纳米芯片的配套基板产品预计2026年内实现量产。企业近三年营收复合增长率突破300%，客户覆盖AI算力、高性能计算领域核心头部厂商。
芯爱科技的五年成长，也正是江北新区着力推进集成电路产业高质量发展的一个缩影。
当前，新区已集聚了包括芯爱科技在内的集成电路全链条企业超600家，形成了芯片设计、晶圆制造、先进封装、设备材料以及终端应用一体化的完整产业布局。
新区将全面落实为企服务“九个一”工作举措，持续优化营商环境，不断提升要素保障能力，全力护航企业发展，为加快打造集成电路产业发展高地提供有力支撑。
来源 | 南京江北新区
频道推荐
