近日
由芯钛半导体（无锡）有限公司投资的
半导体湿法设备研发制造项目
在无锡市惠山经开区北部园区启动建设
总投资超10亿元
将打造集研发、生产、销售于一体的总部基地
芯钛半导体 >
芯钛半导体专注半导体湿法清洗设备的研发与生产，拥有多项专利，多款设备通过SEMI国际标准认证（全球半导体行业权威认证），产品广泛应用于国内外一线半导体企业。
据悉，半导体湿法设备研发制造项目位于堰裕路与刘仓纵二路交叉口西南侧，占地面积约54亩，建设规模约6万平方米，聚焦晶圆级助焊剂清洗机、板级助焊剂清洗机、载具清洗机等高端装备的研发与量产，达产后预计年产半导体湿法及泛半导体设备600套，实现高端湿法设备全面国产组装。
近年来，集成电路产业作为惠山区电子信息产业集群的核心赛道，发展势头持续向好，今年上半年，惠山集成电路产业完成营收43.9亿元，同比增长46.8%。芯钛项目和中电科集成电路与微系统先进制造项目进入2026年度省重大实施项目清单，华阳科技总部及高端PCBA相关生产研发基地项目、盛吉盛先进半导体产品孵化与制造中心项目、大有半导体总部及射频芯片项目等项目签约落子，加速构建“设计—材料—零部件—封装—装备”的完整产业链。
来源：无锡发布
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