近日，总投资8亿美元的联茂电子AI算力高端电子基板材料研发制造总部项目在锡山经济技术开发区正式开工。
联茂（无锡）电子科技有限公司成立于2002年，由台湾联茂电子投资，主要从事印刷线路板基材（CCL）的研发生产，主要生产高阶铜箔基板、多层压合电路芯板、半固化片等，广泛应用于手机、汽车、新能源汽车等领域。今年1-9月，营业收入28.94亿元，同比增长25.4%。
随着人工智能与高性能计算的加速发展，联茂电子抢抓风口，在无锡加码布局。此次开工的新项目总投资8亿美元，建设集研发设计、智能制造、检测认证于一体的AI算力高端电子基板材料研发制造总部。
项目全面达产后，预计年营业收入将超100亿元。
来源：无锡发布
