11月10日，总部位于南京浦口经济开发区的江苏芯德半导体科技股份有限公司在香港联合交易所主板正式挂牌交易，开盘股价即涨20.5%，成为今年南京第3家成功赴港上市的企业，登陆港交所的宁企总数增至35家。
芯德半导体成立于2020年9月，是国内领先的半导体先进封测技术解决方案提供商，业务覆盖封装设计开发、定制封装产品供应及封装测试全链条服务，是国内少数集齐QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D全品类先进封装技术能力的厂商之一。2024年9月，公司入选第六批国家级专精特新“小巨人”企业名单，今年入选全球瞪羚企业。2023年至2025年，公司营业收入从5.09亿元增至10.12亿元；今年前4个月实现营收3.6亿元，同比增幅超17%。
本次上市募集资金将重点投向先进封装产能扩建、技术平台研发升级及补充营运资金。今年以来，南京已有埃斯顿、英派药业、芯德半导体3家企业登陆港交所，去年药捷安康、维立志博和明基医院3家企业先后赴港上市、募资总额超21亿元。
